Cytec Conap 氰特化工 电子灌封胶 环氧树脂充满系统 UL认证-上海韦本
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Cytec Conap 氰特化工 电子灌封胶 环氧树脂充满系统 UL认证

  • 环氧树脂充满系统

    CONAPOXY CONACURE环氧树脂充满系统。本系列中的EPOXY电子灌封胶产品有不同的工作寿命、粘稠度、耐火等级与导热率。重要产品包括FR-1047/EA-87通过UL945VA认证。FR-1800系列属新规UL94V-Q 环氧树脂技术。FR-1810为1:1混合比,具有高度延展性。FR-1820为快速固化及低放热型。FR-1830则为低粘稠度(2,200cps)型,可获到佳加工效果。该高性能灌浆料适用于变压器、电源和LED水晶胶电子元器件封装和浇注,可以根据客户要求提供柔性或者高硬度、耐高温或者低温、单组份或者双组份邦定黑胶等特殊定制产品。

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  • 产品型号 CONAPOXY FR1047 连同 CONAPOXY FR1810 CONAPOXY FR1820 CONAPOXY FR1830
    材料特性 阻燃性,无腐蚀性,对热冲击优异耐力,放热量低与良好的电气性能(如抗电弧性) 高拉伸率和阻燃性,低发热,操作时间长 快速硬化阻燃性系统。无腐蚀性填充剂 低粘度,常温固化,高阻燃性,无腐蚀
    CONACURE EA-02 EA-028 EA-87 黑色A剂/B剂 黑色A剂/B剂 黑色A剂/B剂
    UL认证 UL94VO UL94VO UL94VO
    UL945VA
    UL94VO UL94VO UL94VO
    标准处理特性
    重量混合比,A剂/B剂 100/4.5 100/11 100/13 1/1 100/25 100/20
    体积混合比,A剂/B剂 100/9 100/23 100/32 1/1 2.5/1 3/1
    25℃时的混合黏稠度,cps 20000 3600 3200 8000 6900 2190
    操作时间(25℃,1磅) 55分钟 80分钟 75分钟 80分钟 15-18分钟 50分钟
    硬化时间与温度 24小时
    @25℃
    24小时
    @25℃
    24小时@25℃ 32-48小时@25℃
    3-4小时@60℃
    24-36小时@25℃ 32-48小时@25℃
    3-4小时@60℃
    标准物理特性-系统硬化后
    操作温度 130℃ 130℃ 130℃ 105℃ 130℃ 130℃
    硬度 肖氏D级 88 85 88 80-85 80-85 80-85
    线收缩率 % 0.7 1.2 1.1 0.06 0.21 0.07
    吸水率 %,7天@25℃ 0.17 0.16 0.4 - - -
    张力强度 psi 7000 6600 7600 1325 4880 5200
    标准电气特性-系统硬化後
    介电强度
    VPM 1/16"@25℃
    400 400 400 528 493 510
    介电常数@1MHz
    @25℃/105℃
    6.3/6.80 6.00/6.20 5.10/7.40 4.39@25℃ 4.18@25℃ 4.14@25℃
    消散系数@1MHz
    @25℃/105℃
    0.059/0.013 0.067/0.145 0.051/0.125 0.037 25℃ 0.024 25℃ 0.017 25℃
    单位体积电阻
    欧姆-25℃/105℃
    2×1015 3×1014 1.0×1015 7.1×1013 4.6×1014 6.9×1014
    3.5×1011 4.0×1011 1.0×1011
    表面电阻
    欧姆-25℃/105℃
    5×1015 9×1014 3×1015 4.7×1015 2.2×1015 2.0×1015
    6.5×1014 8.0×1011 4.8×1012

    CONAPOXY FR-1080 FR-1046
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