* PCB线路板组装工艺和BGA/CSP/QFP等各种电子元器件的粘接、补强、固定、保护, 具有低温固化、粘接强度高、耐湿热性好、电性能优良等特点，不拉丝和坍塌，对线路板元件提供有效保护、固定、热传导等，具有良好的耐高温高湿冷热冲击性能，以及良好的绝缘性，可以确保电子产品长期可靠运行

* 各种无线通信系统和高频电子器件数量的急剧增加，导致了电磁干扰现象的增多和电磁污染问题的日渐突出，其产生的电磁干扰（EMI）严重影响各种精密电子设备的正常运行

* 微电子装配，包括导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补，取代传统焊接工艺，广泛用于移动通信和电子汽车工业

*  导热粘接灌封胶/硅脂/凝胶用作密封、粘接、绝缘、防潮、导热材料，作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和灌封材料，用于电子电器CPU的散热，电源、电晶体和电热调节器的散热、粘接和密封，PTC的粘接绝缘，特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封

* 强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮的性能，起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用

* 提供不同类型贵重金属保护剂和微动开关专用保护油脂，操作简便常温下快速自然干燥，不影响可焊性以及各项电性能指标，适合批量工业生产