Multicore 摩帝可 焊锡膏&电路板清洗剂
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摩帝可Multicore公司介绍
摩帝可焊品公司是全球主要的为先进电子客户和其他工业应用提供联接材料的专业著名厂商。从初的有芯焊锡丝到应用于新技术电路板的系列产品，摩帝可从1939年起一直致力于研发创新的联结技术和解决方案技术革新。 今天摩帝可是焊锡丝，焊棒，焊锡膏，助焊剂，以及一系列先进电子技术的高级焊接的先驱之一。基于对提供全面解决方案的承诺，摩帝可也开发和提供相关产品，如流程控制仪器，包括多功能的焊接测试仪器和清洗设备。环保承诺
摩帝可在工业上的地位要求对环境负有责任。公司致力于提供完全环保的联结产品，并已成功发明了无铅焊膏，免清洗VOC助焊剂和无WFC的清洗剂并已被客户广泛采用。摩帝可Multicore 无卤环保洗板水 无铅环保超声波清洗液
专业为超声波清洗设备所配置的清洗剂,追求高效,节能,环保的清洗特点,适用于电子半导体器件行业,光学光电行业，能配合任何超声波清洗机使用，包括FPCB印刷电子线路板清洗剂、SMT和SMD钢网清洗溶剂、网板清洗溶液、电脑主板和屏幕清洁剂。技术参数 MCF800 SC-01 SC-02 MC-101 Thiner PC 70 比重 0.949 0.896 0.945 0.896 0.79 闪点 105℃ 40℃ 47℃ 40℃ 12.8℃ 挥发率 35 46 n/a 46 64 外观 透明 透明 透明 透明 透明 水溶性 相溶 相溶 相溶 相溶 相溶 摩帝可Multicore 焊锡膏
摩帝可焊锡膏系列满足现代工业的多种需要，可以根据不同的工艺要求来选择不同的焊锡产品。产品型号 特征 始强度
(g/mm2)坍塌系数 印刷速度
(mm/s)1小时@室温 20分钟@80℃ 0.7mm
焊盘1.5mm
焊盘0.7mm
焊盘1.5mm
焊盘CR32 免清洗
透明无残留1.2-1.4 0.2 0.2 0.2 0.2 25-150 CR36 1.4-1.6 0.2 0.2 0.2 0.2 25-200 NC62 1.4-1.6 0.2 0.2 0.2 0.2 ≤30 RP11 免清洗
高速印刷1.2-1.7 0.2 0.2 0.2 0.2 50-150 RP15 1.4-1.9 0.2 0.2 0.2 0.3 50-100 RM92 免清洗
天然松香1.1-1.4 0.2 0.2 0.3 0.4 20-70 RMA04 1.5-1.9 0.2 0.2 0.3 0.3 20-40 LF320 1.3-1.6 0.2 0.2 0.3 0.3 20-150
LF318，高速印刷，免清洗，无铅焊锡膏。始强度2.0g/mm2 ,粘度765000cp（25°C, 5rpm after 2 minutes），触变系数0.54TI（25°C），金属含量88.5%，金属粉末尺寸25-45μm，坍塌系数：0.06（室温@15分钟，0.33*2.03毫米焊盘）；0.33（室温@15分钟，0.63*2.03毫米焊盘）；0.25（150°C @15分钟，0.33*2.03毫米焊盘）；0.41（150°C @15分钟，0.63*2.03毫米焊盘）。摩帝可Multicore 助焊剂
摩帝可已经研制开发多种不同特征的助焊剂，以符合对不同工艺的佳配合度。产品型号 特征 固体含量
(重量百分比)卤化物含量
(重量百分比)酸化物总含量 R32-05i 免清洗
低残留3.0 无 24 R32-07i 3-3.6 无 18-21 X33-04 免清洗
合成树脂1.6 无 15 X32S-11i 1.4 无 15 Hydro-X/20 水洗型 20 0.98 24 NC40 用于BGA等
元件的维修43-48 无 67-77 FG612 45-53 0.05-0.09 80-88 摩帝可Multicore 暂时性阻焊膜 — Spot-on
Spot-on 产品可以在波峰焊进行过程中，将部分PCB覆盖。Spot-on易于使用、快干、而且用后无残留。Mini-Fluxer and Mini-Cleaner Pens
SMT维修要求精确和清洁，控制维修剂的使用对于确保可靠性非常重要，Mini-Fluxer and Mini-Cleaner Pens 就是佳选择！温度曲线仪
型号 外观尺寸 描述 标准型：
SoldaProTM厚度为23mm 3个独立记录通道、支持
windows平台的软件超薄型：
SlimLine SoldaProTM厚度为13mm 6个独立记录通道、支持
Windows平台的软件
