根据对不同生产工艺和高低温环境变化等要求，优选高性能耐老化的紫外线UV胶/无白瞬间胶/改性环氧/硅橡胶，适用塑料、金属和玻璃等多种材质粘接和密封；
典型应用于PCB线路板组装工艺和BGA/CSP/QFP等各种电子元器件的粘接、补强、固定、保护, 具有低温固化、粘接强度高、耐湿热性好、电性能优良等特点，不拉丝和坍塌，对线路板元件提供有效保护、固定、热传导等，具有良好的耐高温高湿冷热冲击性能，以及良好的绝缘性，可以确保电子产品长期可靠运行；
包括可以通过波峰焊回流焊的SMT贴片胶，低膨胀系数COB包封围堰胶，高强度FPC排线补强胶，低温固化应力小的BGA底部填充和四角邦定，胶体坚韧可以通过百格实验、180度弯折实验和盐雾有机溶剂实验的共形覆膜ITO披覆涂层，无白化定位快的跳线固定胶等。