芯片导电导热 高低介电常数 静电防护释放-上海韦本
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芯片导电导热 高低介电常数 静电防护释放

根据对不同生产工艺和高低温环境变化等要求，优选高性能耐老化的环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯为基体树脂和导电填料即导电粒子为主要导电成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，实现被粘材料的导电连接。典型应用于微电子装配，包括导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补，取代传统焊接工艺，广泛用于移动通信和电子汽车工业。

典型应用 型号 颜色 固化类型 导热系数
W/(m·k) 		体积电阻率
(ohm-cm) 		贮存
(℃) 		产品信息
芯片导电 M8010 银灰 加热 2.0 5.00E -4 -40 TDS资料
M8025 银灰 加热 4.5 1.00E -3 -40 TDS资料
粘接导电 M8203 黑色 湿气 0.2 1.00E +1 +2至+8 TDS资料
M8152 银灰 湿气 1.1 2.00E -3 -10 TDS资料
M8138 银灰 湿气 1.5 5.00E -3 -10 TDS资料
填充导电 M8168 银灰 加热 1.5 5.50E -3 -10 TDS资料
M8175 银黄 加热 1.4 3.50E -3 -10 TDS资料
导电导热 M8289 黑灰 加热 4 2.50E -1 -10 TDS资料
M8295 黄色 加热 6 5.00E -2 -10 TDS资料
各向异性导电 M8057 黄色 加热 4.5 5.00E -4 -40 TDS资料
典型应用 型号 颜色 固化类型 介电常数
(@1MHz) 		体积电阻率
(ohm-cm) 		贮存
(℃) 		产品信息
高介胶粘剂 M8122 白色 室温 ＞14 1.50E +13 +2至+8 TDS资料
低介胶粘剂 M8127 黄色 加热 ＜3 1.50E +14 +2至+8 TDS资料
典型应用 型号 颜色 固化类型 推荐厚度
(mm) 		电阻Ω
(5cm*12cm*10μm) 		贮存
(℃) 		产品信息
导电涂层 M8553 银色 加热 0.05至0.20 2.00E -1 +2至+8 TDS资料
M8562 银色 加热 0.05至0.20 3.00E -1 +2至+8 TDS资料
典型应用 型号 颜色 固化类型 推荐厚度
(μm) 		表面电阻率
(Ω/cm2) 		贮存
(℃) 		产品信息
导电涂料 M8603 银色 加热 10 3.00E -3 +2至+8 TDS资料
M8612 银色 加热 10 1.00E -2 +2至+8 TDS资料
典型基材 型号 颜色 背胶 阻燃等级
(UL94) 		体积电阻率
(ohm-cm) 		贮存
(℃) 		产品信息
有机硅片材 M8793 棕色 定制 HB 3.50E -3 +8至+28 TDS资料
M8807 棕色 定制 HB 5.50E -3 +8至+28 TDS资料
氟橡胶片材 M8826 棕色 定制 HB 7.50E -3 +8至+28 TDS资料
M8835 棕色 定制 HB 9.50E -3 +8至+28 TDS资料
典型应用 型号 颜色 组成 固化类型 表面电阻
(ohm) 		贮存
(℃) 		产品信息
静电防护涂层 M7049 透明 单组份 室温 1.10E +7 +2至+8 TDS资料
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