根据对不同生产工艺和高低温环境变化等要求，优选高性能耐老化的环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯为基体树脂和导电填料即导电粒子为主要导电成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，实现被粘材料的导电连接。典型应用于微电子装配，包括导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补，取代传统焊接工艺，广泛用于移动通信和电子汽车工业。