低温固化导电胶代替焊锡用于电子元件和印刷电路板，玻璃，陶瓷粘接，如各种电子消费品，通信设备，汽车零部件，工业设备，医疗设备，解决电磁兼容（EMC）等方面。
电子封装：如LCD，LED，集成芯片，印刷线路板组件，陶瓷电容等电子元件和组件的封装。
光伏电池板粘接：改善因焊锡导致的电池片不良率，降低成本，提高光电转换率。
用做低温固化导电胶起粘接作用：金属与金属粘接，元器件引线粘接，电池接线柱的粘接等
低温固化导电胶是一种既具有粘接性，又具有性的特殊导电胶粘剂，通常由树脂基体、填料等组成。
低温固化导电胶用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。
低温固化导电胶能形成足够强度的接头，因此，可以用作低温固化导电胶。
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