填料的粒度和形状对银粉导电胶的性能有直接影响。粒度大的填料效果优于小的，但同时会带来连接强度的降低。不定形（片状或纤维状）的填料性能和连接强度优于球形的。但各向异性导电胶只能用粒度分布较窄的球形填料。不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的性能和连接强度。
固化剂是多官能团化合物，可以连接预聚体，形成网络结构，也是固化后体系的一部分。稀释剂是导电胶的另一个重要组分。它可以调节体系的粘度，使粒子能较好的分散在基体树脂中，同时在粒子和导电胶层及被粘接电子元器件间形成了良好的接触。
稀释剂分为活性稀释剂和非活性稀释剂两类，其中活性稀释剂含有活性端基，可以参加交联反应，固化前不需去除，固化后成为体系的一部分;非活性稀释剂不参与交联，仅起调节作用，固化前需要除去。预聚体、交联剂和稀释剂是固化过程中体积变化的主要影响因素。
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