电池密封胶介绍 让材料绽放价值 ！电⼦胶材应⽤解决⽅案 为您解决可靠性难题⾼透明耐⾼温电⼦敷形涂层是⼀种电⼦元器件表⾯涂覆⽤有机硅树脂三防材料，适⽤于温度-60-200°的环境中，具有优越的绝缘、防潮、防⽔、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防⽼化、耐电晕等性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦、耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的应⼒。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、⾼污染多灰尘、震动及⾼低温等恶劣环境中使⽤⽽不会影响其⼯作与讯号。具有较好的耐⾼低温、耐辐照性，在航空航天仪器仪表领域亦有⼴阔应⽤前景。 产品特性 单组份室温固化弹塑性硅树脂，固化速度快，同时也可通过加热⽅式促进固化;中等粘度，适⽤于刷涂、喷涂、浸涂多种⼯艺;固化后形成具有⼀定硬度、抗磨损透明弹性保护膜;对各种电路板有良好的附着⼒;良好的耐⾼低温及阻燃性能典型应⽤本产品适⽤于 线路板表⾯的涂覆，可绝缘、防潮、防⽔防锈，表⾯光亮平滑。机械强度⾼，漆膜⾼度透明等。典型应⽤于混合集成电路、汽⻋电⼦控制板、电⼦线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、⼯业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外 LED 显示屏等等的涂敷及浸渍，使被涂敷产品得到极佳的保护。固化前物性固化过程表⾯固化（25℃，75%RH）min ＜15加温表⾯固化时间(60~80℃，50%RH) min 3-5完全硬化时间(25℃，50%RH) H 24的固化分为物理和化学过程。物理过程是喷涂后，其中的碳基或硅基溶剂的挥发，胶层会逐渐完成从液态-固态的转变。这个过程并未完成固化，若⽤溶剂或者⾼温，都可以再次回到液态。化学过程是胶层接触空⽓中的湿⽓后，逐渐的吸收湿⽓反应并放出⼩分⼦醇，完成化学交联固化，形成不溶不熔的固体。所以，该产品的固化并⾮温度越⾼固化越快。⽽是在合适的温度挥发掉溶剂后，给予⼀定的湿⽓，才能最终完成固化。固化后物性操作⼯艺-刷涂操作⼯艺-淋涂/浸涂操作⼯艺-点胶/点胶阀操作⼯艺-⼿⼯喷涂操作⼯艺-电磁阀操作⼯艺-雾化阀操作⼯艺-雾化阀操作⼯艺-薄膜阀操作注意事项● 产品超过保质期，禁⽌使⽤。 ● 包装开封后应密封保存，防⽌潮⽓影响，并且尽快⽤完。● 禁⽌随意搭配稀释剂，可使⽤12/13/20/OS-20.若使⽤其 他稀释剂，请测试合格后使⽤。 ● 禁⽌把使⽤剩余的产品倒回原储存容器，要分开密封保存。 ● ⻓时间（⼤于12⼩时）未开启⼯作间或储存间，应通⻛15分钟以 上再进⼊。 ● 不慎溅⼊眼睛，应⽴即翻开上下眼睑，⽤流动清⽔或⽣理盐⽔冲 洗⼲净，然后就医处理。 ● 涂布操作时如感觉不适，应迅速离开作业现场⾄空⽓新鲜处，呼 吸困难时给予输氧，然后就医处理。 . 喷涂厚度及⽚数产品认证 透明度/透光率/⾊温影响通电泡⽔测试测试常见问题及解决⽅案1. 漆膜固化产⽣⽓泡，通过⼯作液粘度，喷涂厚度，喷涂设备，固化设备及参数设置进⾏调整。如是局部确定位置的⽓泡，可能与板⼦设计有关。2. 漆膜⼲燥裂纹，⾸先要排除产品韧性和⽔汽污染的因素，然后尝试调整漆膜厚度。3. 漆膜局部分层，属于附着⼒不良。可能与线路板助焊剂添加剂有关，需要加强线路板清洗，并进⾏产品与板材相容性实验。4. 慢性反润湿，与板材污染物有关，加强清洗，并测定达因值。如有必要，适当提⾼喷涂⼯作液粘度。5. 固化后有针孔产⽣，板材污染，彻底清洗。6. ⽑细现象，排除元器件间距的因素后。与⼯作液粘度过低，或者产品与基材表⾯张⼒不匹配

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476