电子硅胶的工艺特点有哪些?-上海韦本
  • 业务电话:+86(21)51693135  售后电话:+86(21)22818476
您当前的位置: 首页 > 工艺方案 > 电子硅胶的工艺特点有哪些?

电子硅胶的工艺特点有哪些?

电子硅胶的工艺特点有哪些?

电子硅胶的工艺点特点有:
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好。
2、有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生,无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-60℃~200℃)。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。
6、低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。
7、固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
8、极好的耐臭氧性、耐候性、耐化学腐蚀性,有效延长电子配件的寿命。
9、室温固化仅需2小时。
10、具有极佳的防潮、防水效果。
11、可喷涂,实现超薄涂层。
来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的电子硅胶,不仅仅提供对口的胶粘剂产品,同时还建立了完善的售后服务体系,迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线:021-22818476。
 

电子硅胶的工艺特点有哪些?

本文转自“互联网”,本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载,为网友免费提供,并以尽力标明作者与出处,如有著作权人或出版方提出异议,本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们,以便我们及时纠正。联系方式:021-22818476