电子硅胶的工艺特点有哪些?
文章来源:www.chemicalwb.com 发布时间:2023-02-02 08:26:50 阅读次数:

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好。
2、有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生,无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-60℃~200℃)。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。
6、低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。
7、固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
8、极好的耐臭氧性、耐候性、耐化学腐蚀性,有效延长电子配件的寿命。
9、室温固化仅需2小时。
10、具有极佳的防潮、防水效果。
11、可喷涂,实现超薄涂层。
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