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导热环氧树脂胶的优势是什么?

导热环氧树脂胶的优势是什么?

导热胶导热效率高:胶层厚度:仔细观察,由于发热设备和散热器表面并不完全平整,所以没有完全贴合。有一些小面积的物理接触,但散热器和热源之间仍有很多存在残留空气的间隙--这些“气泡”会产生隔热作用,不利于热传递。导热胶使用比空气导热性能更好的填料,以加快热传导、避免上述问题。胶层表示导热胶同时与两个表面接触的位置,通常在两个表面之间挤压填充导热胶之处。通俗来讲,胶层的重量就是厚度。一般来说,更薄的胶层减少了热量从热源排出的距离。因此,薄的胶层比厚的胶层更受欢迎,较大限度减少热阻。导热胶既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。
导热环氧树脂胶特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能,具有温度越高固化越快的特点。导热环氧树脂胶分为两种,一种是单组分导热环氧树脂胶,另一种是较罕见的导热灌封胶是双组份(A、B组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化进程中没有低分子物质的发生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶外面又细分若干种类,其中包括普通导热的,高导热的,耐低温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差别很大。导热率也相差很大,化学厂家可以依据客户需要专门定制。电脑导热胶加工服务导热硅胶高粘结性能和较强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时较好的导热解决方案。
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