浅谈乐泰固持胶导电胶封装工艺 乐泰固持胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能好，剪切强度大，并且粘结力强。LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装主要形式有：Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。1、芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill);芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;电极图案是否完整。2、扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对粘结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3、点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4、备胶和点胶相反，备胶是用点胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。5、手工刺片将扩张后的LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。6、自动装架自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上绝缘胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。7、烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。8、压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。以上就是为大家带来的乐泰固持胶导电胶在IED生产中的封装工艺，更多行业资讯可关注我司官网。

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