粗略整理了有机硅灌封胶的研究背景，理论基础，参考配方等，本文中的配方数据均为均约数，具体详细数据根据实验测定。背景灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。

有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；本方案选择有机硅灌封（无机类电子灌封，属于另外材料，如低熔点玻璃粉的应用技术，另行分享）。聚氨酯导热电子灌封胶注意事项● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

● AB组份称量要准确，混合后必须搅拌均匀，否则会有损产品的最佳性能，如果手动灌胶，应在配胶后将其一次性使用完毕。

● 对电性能参数要求高的产品在使用时,可以在灌胶后在低于或等于室温下再抽一次真空,然后再将其置于烘箱。

● 如果抽真空不彻底甚至没抽真空,有可能会在产品里面出现气泡。

● 如果AB任一组份在启封后没有一次性用尽,请即将盖旋紧,尤其是A组份。

● 灌胶环境中空气湿度不能大于60%环氧树脂胶灌封胶通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

双组份加成形硅橡胶灌封胶常见的双组份加成形硅橡胶灌封胶：由端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝( A l2O3 ) 为导热填料组成。可以添加甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KH570）为偶联剂，铂催化剂（PL-2600）为催化剂。T507无水透明粉，是采用高纯的镁铝硅酸盐结晶矿石经深度加工制备而成，有效元素Al/Si/O，晶型结构，有效成分＞99.8%，产品在SGS已通过“欧盟RoHS 六项测试”，不含重金属，属新型环保无机非金属功能粉体。

【粒径说明】D50≈20um，700目，正态分布，粒度均匀、分布集中。

【使用说明】 用于云石胶，除了具备提高胶体的机械强度、增大填充率、降低固化放热延长施工时间、防止塌陷外，最具竞争力的是色相透明，透光率高，更适合做透明云石胶和调色基胶。

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