常用导热界面材料——导热硅脂　　导热硅脂是一种糊状高效散热产品，填充在电子元件和散热器之间。它可以完全润湿接触面，从而形成非常低的热阻界面。散热效率比其他类型的散热产品好得多。一般来说，均均质膏体材料是由复合导热固体填料、高温合成油(基础油如硅油)、稳定剂和改性添加剂制成。常用的导热油脂是白色和灰色的。导热颗粒通常是氧化锌、氧化铝、氮化硼、氧化银、银粉、铜粉等。　　

导热硅脂的特性：　　

1、极低的热阻、更好的传递热量、彻底地润湿接触表面、提高散热效果。　　

2、高导热性、电气绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好。　　

3、极低的挥发损失、不干、不熔化、良好的材料适应性和较大的温度使用范围(-50∽+250℃)。　　

4、抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)。　　

5、无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定。导热硅脂的优缺点优点：产品成半液体状态，导热系数相对比较高，可以涂抹的很薄，能很好的填充缝隙使发热器件与散热件的接触更好，带来的热阻也相对比较小，而且成本相对于硅胶片来讲较低缺点：涂抹厚度不能太厚，不然会大大的降低导热性能，一般厚度不能低于0.2MM，不适用于大面积的涂抹，操作不是很方便，长时间使用之后高温下容易老化，会变干增加导热热阻，有一定的挥发性。

导热硅脂有高中低级之分吗?　　

导热硅脂的主要作用是传导热量，一般用于散热器和CPU之间。这是因为散热器和CPU的光滑表面分布着肉眼看不见的凹陷，导致两者无法完全接触。使用导热硅脂完全填补凹陷的凹陷，能有效地提高热传导性能。　　

现在导热硅脂没有严格的等级区别，只要性能好就可以使用。但是，不能选择劣化的粘接剂，否则CPU容易坏。

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