• 乐泰快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip 的组装返修工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度，可靠性达到并超过了市场的要求。 新开发的无流动、助焊剂型底部填充胶，可使底部填充在回流焊过程中同时固化。
  乐泰与Motorola,Jabil Circuit,及Auburn大学合作，共同着手于开发芯片级的可维修和助焊剂型的底部填充红胶，满足微芯片的直接贴装。乐泰为不可焊基板的芯片贴装研发了专利技术产品：有序排列的各向异性导电胶带及胶粘剂以满足智能卡及液晶显示器的工艺需要。

Hysol邦定黑胶 COB封装胶
HYSOL CHIP-ON-BOARD GLOB TOPS

• 型號	描述	用途	特點
  EO-1062	单组分 黑色	COB封裝	高可靠性，高Glob的EO-1060，低CTE值。
  EO-1016	单组分 黑色	COB封裝	UL94V-O认证，固化前的耐潮性较好，室溫下很好的稳定性，较长的工作時间。
  EO-1080	单组分 黑色	COB封裝	加入silica的EO-1016，低CTE值，较低价格。
  EO-1061	单组分 黑色	COB封裝	高可靠性，對湿气的敏感度大于EO-1016。中等Glob EO-1060，低CTE，非触变性液体。
  EO-1081	单组分 黑色	COB封裝	中等流动性，在25℃以下有良好的稳定性。
  EO-1072	单组分 黑色	Smart Card	低离子含量，高TG点。独特的流变性:85～100℃可做围堰，45~60℃可做填充。
  EO-1060	单组分 黑色	COB封裝	比EO-1016更低的离子含量和CTE值，填加了calcium carbonate，适合固化后的打磨。

• loctite 3505 可维修型底部填充剂
  为CSP和BGA设计的可维修型底部填充剂3105，单组份环氧树脂，黑色，低粘度，粘结强度高，良好的电气性能，低温加热固化，120℃20分钟固化或者100℃40分钟固化。
  产品应用：CSP（FBGA）和 BGA的底部填充。

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  Loctite 3510 可维修型底部填充剂
  为CSP和BGA设计的可维修型底部填充剂3510,单组份环氧树脂，具有良好粘接强度， 提高了CSP及BGA的可靠性；低粘度, 保证了快速填充的要求； 可维修性降低了生产成本，为印制板再利用提供可能；良好的电气性能； 150℃时30分钟热固化特性，提高了生产速度。
  产品应用：CSP（FBGA）和 BGA的底部填充。

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  Loctite 3517 可维修型低温固化底部填充剂
  单组份黑色底部填充剂，具有良好的粘结性能和抗震性能，适用于手持式移动电子设备；低粘度，保证了快速填充的要求；可维修型降低了生产成本，为印刷版再利用提供可能；良好的电气性能；120℃时5分钟和100℃时10分钟的热固化特性，提高了生产速度，并降低了热应力对电路板的影响。
  产品应用：CSP(FBGA)和BGA的底部填充。

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  Loctite 3532 围堰型包封剂
  围堰式底部填充剂，可以限制包封填充剂的流动范围。
  产品应用：应用于矩形管脚排列的COB封装，“围堰”胶粘剂可以限制包封填充剂的流动范围。与3533配合使用于大芯片封装。

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  Loctite 3533 填充式底部填充剂
  底粘度填充用底部填充剂
  产品应用：CTE热膨胀系数低，软化温度高，为要求严格的COB，Tg, MCM，BGA，和PGA提供高的稳定性。与3532配合使用于大芯片封装。

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  Loctite 3534 半球型包封剂
  高纯度，快速固化半球型包封剂。高Tg,低CTE，高可靠性，用于快速生产需要。
  产品应用：半球型包封剂 适用于COB上智能卡、二极管和集成电路的半球形包封的应用。

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  Loctite 3548/3549
  第二代可维修，高性能底部填充剂。
  产品应用：低温固化降低对PCB的热应力，提供可靠的导热和机械性能。

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  Loctite 3563 快速填充底部填充剂
  快速填充固化底部填充剂，用于高产能DCA生产。
  产品应用：快速填充，特别为消费电子所应用的高产能倒装芯片封装所设计。

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  Loctite 3565 高性能底部填充剂
  高性能的倒装芯片底部填充剂
  产品应用：为具有高可靠性要求的hybrid和MCM应用点专门设计。适用于军标产品。填充间隙可小至1 mil,高Tg,低CTE。

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  Loctite 3566 小间隙底部填充剂
  快速填充，快速固化的底部填充剂。
  产品应用：用于CSP，和厚度小的倒装芯片组装，为填充极小间隙而设计。

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  Loctite 3567 可维修型底部填充剂
  可维修、快速填充的底部填充剂。
  产品应用：为聚酰亚胺钝化表面的倒装芯片, 为CSP和BGA的组装而设计

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  Loctite 3808 可维修型底部填充剂
  低粘度，快速低温固化，降低对电子元器件的热应力影响。高Tg，低CTE，不含卤素。
  产品应用：适配于大多数无铅焊锡膏，在潮热环境中可以保持稳定的电气性能。应用于BGA和芯片堆叠封。

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  Loctite 6101 可维修型底部填充剂
  快速填充，快速固化的柔性底部填充剂。-40℃低温保存。
  产品应用：CSP（FBGA)和BGA的底部填充，低模量，低应力。

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