Loctite 乐泰 三防漆 相变导热材料
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相变导热材料主要用于微处理器，通信及无线电频率元件，电源半导体及智能电源模块，IGBT，转换器等。Loctite® Powerstrate® Xtreme™相变导热材料易于操作，无需对散热器或元器件加热，也有优秀的热性能保证。即使贴装压力较低，也有出色的热阻抗性；对不平整表面大有效间隙达到0.2mm(0.08英寸。散热器经过热循环后，无需加热或使用工具就可除去。实验证明，重复安装25次以上，热性能也不会有任何损失。
有关相变导热材料城各种工艺的具体应用，请咨询当地的办事处寻求技术支持。
相变导热材料特性：
·100% 表面润湿，能够消除界面电阻；相变导热材料特性：
·15% 的体积膨胀，能够积极排除任何存在于界面中夹带的空气相变导热材料特性：
·能够保证覆膜厚度，保持稳定一致的热性能。相变导热材料特性：
·对基板的预成型特性，加快组装速度并节约成本。相变导热材料特性： - 电绝缘产品
产品型号 描述应用 热阻抗
[℃-in.2/W]
@80PSI热阻抗
[℃-cm.2/W]
@550KPa导热性
[W/mk]相变温度[℃] 基板厚度
in./mm总体厚度
in./mm基板材料 绝缘额定值
VAC/milUL黄卡 Isostrate
2000广泛用于非绝缘元器件 0.12 0.78 0.45 60 0.001-0.005 0.0025-0.076 0.002-0.006 0.051-0.153 聚酰亚胺 >5000 E1049 33 Isostrate J-系列 用于对高导热性没有要求的,大批量生产的非绝缘元器件 0.48 3.12 0.155 60 0.002 0.051 0.003 0.076 聚乙烯 >5000 E1049 32 MCM-strate 背胶类,将贴片放在组装线上 0.25 1.325 0.4 60 0.001-0.003 0.025-0.076 0.0025-0.0045 0.064-0.114 聚酰亚胺 >500 E1049 35 EMI-strate 独一无二的将散热和EMI(电磁波屏蔽)管理组合在一起,以辐射电磁波屏蔽控制有出色的选择性 0.4 2.6 0.69 60 - 0.007-0.015 0.178-0.381 聚酰亚胺 N/A N/A - 相变导热材料
产品型号 描述/应用 热阻抗
[℃-in.2/W]
@80PSI热阻抗
[℃-cm.2/W]
@550KPa导热性
[W/mk]相变温度
[℃]基板厚度
in./mm总体厚度
in./mm基板材料 Powerstrate
Xtreme较低压力下也有非常低的热阻抗性,有效间隙达0.2mm(0.08")形成很薄的界面,无需加热,可直接粘贴.用于半导体和电源模块类 0.003 0.022 3.3 45 N/A 0.008 0.2 _ Powerstrate
51R低阻抗,可返修级,多用于散热片,返修前需被除去 0.008 0.052 3 51 0.002-0.051 0.0029-0.0033 0.074-0.083 AL1145-0 Thermstrate
51,60低阻抗加强型,用于在部分的裸芯片处理器及其它电子元件的散热 0.008 0.052 3 51或60 0.002-0.051 0.0025-0.0063 0.064-0.16 AL1145-0 Powerstrate
2000良好的热性能,特别是在较高压力下,在多数用在IGBTs半导体,DC-DC转换器及其它绝缘封装 0.022 0.143 3 60 0.002-0.005 0.051-0.128 0.003-0.0075 0.076-0.191 AL1145-0 Silverstrate 出色的热性能,特别是在较高压力下,主要用在有导点要求的无线电频率装置及硅控整流器 0.003 0.022 3.1 51 0.002-0.051 0.004-0.005 0.102-0.127 AL1145-0 Thermstrate
TC应用棒,理想的影印,返修及小批量生产 0.021 0.137 0.5 60 N/A N/A _
