Loctite 乐泰 防火导热胶 高低温胶
由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热胶水材料可以将空气挤出接触面。有了导热胶水的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，尽可能的较少温差。
Loctite®乐泰®导热胶是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
根据防水、防静电、高导热率、耐超高温超低温循环、耐高湿高压等不同工艺要求，Loctite®乐泰®导热胶有各种类型的胶粘剂以满足不同的应用需要。有机硅胶用于剧烈的温度循环，丙烯酸酯用于室温固化，环氧树脂用于耐久的抗环境性能。颜色包括黑色、白色、透明等，粘度（厚度）可以调节。
导热胶材料应用领域：1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机，FPCB柔性线路板软板；2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器），电源模块，大功率电源，计算器应用（CPU、GPU、USICS、硬驱动器、显卡，PTC元件）以及任何需要填充散热的地方；3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器、热电偶等）与散热设施（散热片，铝制外壳铝基板等）之间紧密接触，达到更好的导热效果；4、背光模组，大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯，发光条等。
Loctite® 315 导热胶
自成垫片型，绝缘性能佳、室温固化
产品应用：用于粘接和提高热源装置和散热装置的热传导
Loctite® 3350 高导电高导热
环氧薄膜，粘结力强，有韧性，可以实现无缝粘结，可以提供连续的导电
产品应用：电路板、散热片和接地金属底盘
Loctite® 3151 紫外/加热固化，可维修型
自成垫片型，紫外光/加热固化胶。用于散热片的自动化装配
产品应用：用于粘接和提高热源装置和散热装置的热传导
Loctite® 383 高强度导热胶
高强度，室温固化，用于永久性装配
产品应用：用于粘接和提高热源装置和散热装置的热传导
Loctite® 384 可维修导热胶
可维修，室温固化，用于需要拆卸的部件
产品应用：用于粘接和提高热源装置和散热装置的热传导
Loctite® 3860 导热灌封胶
导热灌封胶，环氧树脂
产品应用： 导热的室温固化灌封胶，适于有导热要求的一般应用
Loctite® 3861 抗化学性导热灌封胶
导热灌封胶，环氧树脂
产品应用：具导热性能的灌封胶，用于有导热和抗化学性要求的汽车电子应用
Loctite® 3862 抗冲击导热胶
导热，灌封环氧胶
产品应用： 用于有导热和耐热冲击性要求的汽车电子应用。适用于军标H等级的应用
Loctite® 3872 中强度，柔性，紫外/加热固化
中等强度，用于敏感部件及极端温度范围的柔性胶
产品应用：用于散热装置与微处理器的粘接
Loctite® 3873/3874 快速固化导热胶
快速固化，热传导系数高，自成垫片
产品应用： 用于热源装置和散热装置之间的粘接
Loctite® 5404 热固化硅胶
自成垫片、柔性硅硐胶。适用于要求很高的陶瓷板粘接
产品应用：用于散热装置与微处理器的粘接
Loctite® 7387 活化剂
这种活化剂能促进大多数乐泰丙烯酸类胶的固化。它属于易燃品
导热胶的通用名称：CPU高导热绝缘胶，环氧树脂电源导热胶，CUP导热胶，发热片专用胶，热电偶导热胶，PTC导热密封胶，LED导热胶泥，导热封胶，耐超低温结构胶，耐高低温胶粘剂，耐高温粘接胶，耐高温强力胶水，有机硅柔性线路板高温胶，耐高温绝缘保护胶，耐高温高湿密封胶。
