Emerson  &  Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。我们可以为客户提供Emerson&Cuming 各系列电子材料的产品销售与技术服务：

LED绝缘胶（Eccobond DX-10）
Emerson＆cuming　ECCOBOND　DX-10，LED固晶胶，适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点：
1、芯片粘接强度高；
2、亮度高，Iv可提升5～15％；
3、亮度衰减小；
4、减少色差（中间不会太蓝）。
粘度低，适合于配荧光粉，既可以做底部胶，也可以做顶部胶

LED绝缘胶（Eccobond DX-20-4）
Emerson＆cuming　ECCOBOND　DX-20-4，LED固晶胶，适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接，也适合双电极红光。其特点：1。芯片粘接强度高；2。亮度高，Iv可提升5～15％；3。亮度衰减小；4。减少色差（中间不会太蓝）。

HP墨盒绝缘胶（Eccobond E-3200）
Emerson＆cuming　ECCOBOND　E3200是一种低温非常快速固化，不垂流的单组份环氧粘接胶，它有良好的柔性和弹性，耐化学和耐水汽性能，ECCOBOND　E　3200　可以很好地粘接各种工程塑料，如聚酰亚胺、聚苯醚、PBT和聚砜、硅胶和金属如铜、金。应用：ECCOBOND　E　3200　可耐化学品，低温快速固化粘接胶，适合于粘接各种不同的工程塑料。专为HP墨盒的芯片粘接而开发。

LED组装导热胶（Eccobond E-3503-1）
ECCOBONDE3503-1是一种单组份，低温快速固化的导热环氧胶，专为微电子工业开发。ECCOBONDE3503-1非常适合于芯片的粘接，并适用于自动点胶工艺，较低的固化温度使得其适用于粘接热敏材料。在大功率的LED广泛的应用。

Ablebond 2035SC
Ablebond 2035SC 是一款单组分,低温快速固化的管芯胶，专门为高速生产工艺的粘接而开发。独特的特性：低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形。另一重要一点是它可以快速固化，在低到110 C也可以快速固化。应用： CMOS、智能卡、光电模块等有成熟的应用。固化条件：90秒 at 110C;60秒 at 120C

裸芯片粘接胶ABLEBOND 84-3
ABLEBOND 84-3 是一种单组份、不含溶剂的环氧类芯片粘接胶，是Ablebond 84-1LMIT 的绝缘版。本粘接剂可满足Method 5011的要求.
Ablebond 84-3 粘接胶是一种柔软、圆滑的糊状物，适合于自动点胶、丝印或者手工点胶。
Ablebond 84-3广泛应用在各种的微电子、电子的封装.

ECCOBONDG500是一种单组份，热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏状物质，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，高温强度高，具有优良的耐热。防水和介电性能。专为铜，其他金属及硬塑料的组装和绝缘而设计，同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有非常成熟的应用。
Emerson&cuming ECCOBOND G500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，具有优良的耐热。防水和介电性能。

ECCOBOND G757是一种单组份、触变性好的柔性热固化环氧胶。40C~160C时，G757呈现良好的柔性，减少和吸收应力。热固化，可很好的粘结玻璃，钢铁，铜，铝及FRP。

ECCOBOND G757HF基于ECCOBOND G757而开发。ECCOBOND G757HF是一种单组份、触变性好的柔性热固化环氧胶。40C~160C时，G757HF呈现良好的柔性，减少和吸收应力。热固化，可很好的粘结玻璃，钢铁，铜，铝及FRP。是一种单组份、触变性好的柔性热固化环氧胶。40C~160C时，G757HF呈现良好的柔性，减少和吸收应力。热固化，可很好的粘结玻璃，钢铁，铜，铝及FRP

Eccobond G909是一种单组份、有触变性的环氧胶。既在低温到30C有很好的柔性，又在很宽的温度范围内有很高的剥离和抗张剪切强度。G909对铜，铝，FRP和有油污钢铁都有很强的粘合作用。G909为高强度结构粘接而设计，特别为要在很宽温度范围使用的不同质基板的粘接而设计

粘环氧胶Eccobond 2332-17
Emerson&cuming ECCOBOND 2332-17是一种单组份、触变性小、无溶剂的环氧胶粘胶。即使在100~130度低温固化时，也有很强的粘接强度。2332-17具有低温柔性（-30度）。在很宽的温度范围内，有很高的抗剥离和抗剪切强度。2332-17能对铜、铝、FRP和其它硬塑料及含油污的钢铁有很强的粘接作用。
ECCOBOND E3526是一种单组份、有填料、无溶剂的环氧胶粘胶。即使在100~120度低温固化时，也有很强的粘接强度。对各种基材有很好的粘接效果,也有很好的韧性,可以耐热冲击。在变压器、铁氧体磁芯上有成功应用。

ECCOBOND E3526-5是一种单组份、有填料、无溶剂的环氧胶粘胶。即使在100~120度低温固化时，也有很强的粘接强度。对各种基材有很好的粘接效果,也有很好的韧性,可以耐热冲击

Emerson&cuming ECCOBOND 144A是一款有填料的环氧粘接胶，在升温的条件下可快速固化,在中温的条件下也可相当快的固

ECCOBOND A-316T-16是一款含氧化物填料的快速固化环氧胶，有很好的热稳定性，耐各种酸、碱和溶剂。

ECCOBOND A316-48是一种单组份，含氧化物填料，可灌注的环氧粘接胶。它可以在加热条件下快速古话，有优良的耐热性能和耐化学品性能。 应用：ECCOBOND A 316-48专门用作需耐热和耐化学品条件下粘接热塑料如酚醛树脂、金属、陶瓷。在PCBA、开关和连接器行业有应用。
ECCOBOND927-10是一种快速热固化，单组份的医疗专用胶，该产品符合USP Class 4标准，可用在热敏部件的粘接、密封和灌封。应用：927-10主要用在针筒的针嘴的粘接，本胶对各种基材包括不锈钢、玻璃和各种塑料独有很好的粘接效果。

ECCOBOND927-10E是一种快速热固化，单组份的医疗专用胶，该产品符合USP Class 4标准，可用在热敏部件的粘接、密封和灌封。应用：927-10E主要用在针筒的针嘴的粘接，本胶对各种基材包括不锈钢、玻璃和各种塑料独有很好的粘接效果。

ECCOBOND 55是一款不含填料，低黏度,通用型环氧粘接胶，可以配合多种固化剂使用。对各种材料有很好地湿润性，有很好地耐化学、溶剂、水的性能。ECCOBOND 55可以很好粘接玻璃、陶瓷、金属、塑胶。ECCOBOND 55适用于电子元器件的组装,调节器的标识和螺丝固定，嵌入件的锚定，填充和固定密封。

ECCOBOND A329-1是一种单组份，热固化，抗垂流的环氧粘接胶。它有优良的耐高温性能和粘接强度。ECCOBOND A 329-1 有很好的耐水、耐溶剂、耐酸和耐强碱。应用：ECCOBOND A 329-1专门为粘接酚类树脂、FRP元件、钢和铝。在磁性材料和PCBA行业有应用。

Emerson&cuming Eccobond E2010 R是单组份，有填料，流动性可控制的环氧粘接胶/密封胶。对塑料和焊铅有很好的粘接性。专为开关的密封而开发，固化时不会渗漏。应用：E2010专为开关而开发，在手机等微型开关有广泛的应用

Stycast A312-20
是一种单组份、不含填料、低粘度、触变性小的环氧包封/灌封材料和胶粘胶。固化速度快，固化后具有优良的耐化学品，耐热、防水性能和介电性能。广泛应用在小元器件的灌封、包封和粘接。固化条件：100C*30min;120C*15min;160C*3min

ECCOBOND A359LV是一种单组份，UV固化，触变糊状的粘接胶和密封胶，它可以很好地粘接金和塑料基板，可以耐溶剂。ECCOBOND 359LVD在高温粘度强，不流动糊膏状，高热稳定性，UV照射不到的阴影的地方可以加热固化。应用: ECCOBOND A359LV适用于电声器件，变压器。在金属与塑胶的粘接面形成低轮廓密封点。专为HP墨盒而开发,糊膏状
ECCOBOND A316-4是一款单组份、含有氧化物填料、可浇注的环氧树脂胶.高温条件下可快速固化，有优越的热稳定性和耐化学性能。ECCOBOND A316－4主要用作粘接磁铁和扬声器的组件、电池、压缩机。ECCOBOND A316－4广泛用作油压和水压过滤器的封端粘接。也可用来粘接耐高温塑胶如苯酚树脂。

ECCOBOND A164-1是一款单组份、含有填料的环氧树脂胶.有优越的热稳定性和耐化学性能。ECCOBOND A164-1主要用作粘接磁铁和扬声器的组件,也可用来粘接各种塑胶。