BGA 贴片胶 Ablestik
| 产品 | 构成 | 粘度(cp) | 触变指数 | 导热率 （W/mk) |
弹性模量 (Mpa)@25℃ |
MRT 性能 | 固化条件 | 特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 基于层压成型的BGA的芯片粘接胶粘剂 | ||||||||
| ABLEBOND 2000 | Hybird | 9000 | 4.3 | 1.2 | 1500 | L3/L2 260℃ |
30分钟到15分钟@175℃ | 超低水分的吸收， 热/湿附着力高 |
| ABLEBOND 2000B | Hybird | 8700 | 5.5 | 1 | 2800 | L3/L2 260℃ |
30分钟到15分钟@175℃ | 超低水分的吸收，热/湿附着力高，低应力，胶层没有空洞 |
| ABLEBOND 2000T | Hybird | 8000 | 4.5 | 2.7 | 1700 | L3/L2 260℃ |
30分钟到15分钟@175℃ | 介质的热传导性，在金表面的低流失 |
| ABLEBOND 2100A | Hybird | 9000 | 5.3 | 1.2 | 1500 | L3/L2 260℃ |
30分钟到15分钟@175℃ | 超低水分的吸收，热/湿附着力高，低应力 |
| ABLEBOND 2300 | Hybird | 9000 | 5.9 | 0.6 | 1800 | L3/L2 260℃ |
15分钟@175℃ | 超低水分的吸收，热/湿附着力高，低应力 |
| ABLEBOND 2025D | Hybird | 11,500 | 5.0 | 0.4 | 640 | L3/L2 260℃ |
30分钟到15分钟@175℃ | 260℃IR回流能力，高热/湿剪切强度 BT基板附着力好 |
| 基于聚酰亚胺的BGA粘合剂芯片粘接 | ||||||||
| ABLEBOND 2025 | Hybird | 10,500 | 4.6 | 0.4 | 720 | L1/L2 260℃ |
30分钟到15分钟@175℃ | 高可靠性，低应力，低吸湿性 |
| ABLEBOND 2025D | Hybird | 11,500 | 5.0 | 0.4 | 640 | L3 260℃ |
30分钟到15分钟@175℃ | 260℃IR回流能力，高热/湿剪切强度 BT基板附着力好 |
| ABLEBOND 84-3MV |
Epoxy | 29,000 | NA | 0.5 | NA | NA | 60分钟@150℃ | 低粘度 |
| ABLEBOND 84-3MVBTI |
Epoxy | 28,000 | 2.7 | 0.6 | NA | NA | 60分钟@150℃ | 低流失，更长的工作寿命，良好的分散性 |
| 芯片粘接堆叠BGA芯片粘合剂 | ||||||||
| ABLEBOND 2025M | Hybird | 11,000 | 4.7 | NA | NA | L2/L3 260℃ |
30分钟到15分钟@175℃ | 260℃ IR回流能力,贴片树脂PI或SiN 钝化 |
| 芯片粘接胶粘剂耐热增强型的BGA | ||||||||
| ABLEBOND 3230 | 环氧 | 9000 | 5.6 | 0.6 | 2900 | L3/260℃ | 30分钟到15分钟@175℃ | 改进JEDEC性能，低应力，以及优良的粘附到铜 |
| 芯片粘接热的BGA高粘合剂 | ||||||||
| ABLEBOND 2600AT |
Termoplastic thermoset |
8500 | 6 | ＞20 | 3600 | L3/240℃ | 30分钟钟15分钟@200℃ | 超高热导率，低流动性和长期的工作寿命，适用于金背面贴片在RF的应用 |
| 芯片粘接热的BGA高粘合剂 | ||||||||
| ABLEBOND 2030SC |
Hybrid | 10,000 | 4.6 | NA | 3309 | NA | 90秒@200℃ | 压力低，低温快速固化 低弹性模量 |
| ABLEBOND 2035SC |
Hybrid | 10,500 | 4.5 | NA | 1880 | NA | 90秒@110℃ | 低压、低温快速固化 |
