FILM 胶黏剂 Ablestik
| 产品 | 应用 | 附加温度 | 弹性模量 (Mpa)@5℃ |
固化条件 | 特征 |
|---|---|---|---|---|---|
| 膜/印用膏状粘合剂 | |||||
| ABLEFLEX 6200系列 | BT的芯片粘接 | 150℃ | 370 | 30分钟@175℃ | 基于层压成型,低吸湿性,低流动性,在室温下储存期长,丝网印刷的B膏状粘贴胶 |
| ABLEFLEX 5200系列 | BT或基于Flex的基板，芯片粘接和芯片堆叠 | 150℃ | 3000 | 贴片和后固化60分钟@165℃ | 快速预贴片到有机基质,低贴片温度,快速贴芯片粘接,低应力,高热稳定,多重配置和厚度选择 |
| ABLEFLEX 5220 | Chip stacking | 150℃ | 1000 | 30分钟到60分钟@150℃ | 薄膜用于硅晶片堆叠,专门用于晶圆层压过程 |
| ABLEFILM 5302CE | 芯片粘接BT或基于Flex的基板 | <150℃ | 1000 | 60分钟@165℃ | 先进的CSP包装,高导电性能和热性能的粘性薄膜 |
| ABLEFILM 516K | 散热片,散热片,散热片贴装 | 80℃-100℃ | 4300 | 30分钟@150℃ | 导热性,低应力环氧胶粘剂薄膜,粘接表面与热膨胀系数不匹配 |
| ABLEFILM 5020K | 基质贴装 | NA | NA | 60分钟@150℃ | 导热,低应力,环氧胶粘剂薄膜,粘接表面与热膨胀系数不匹配 |
| ABLEFILM 5025E | 热贴装 | NA | 3700 | 30分钟@150℃ | 不支持环氧胶膜,优良的导热性,很薄,均匀。导电性好,XYZ轴均导电 |
