| 产品 |
组成 |
粘度
(cP) |
触变
指数 |
热导率
(W/mK) |
弹性模量
(Mpa)@25℃ |
MRT 性能 |
固化条件 |
特征 |
| 芯片BGA贴装胶 |
ABLEBOND
3003 |
改性二氧六环 |
34,000 |
3.3 |
NA |
4000 |
L3/260℃ |
90分钟@100℃
60分钟@150℃ |
导热性,化学性于硅胶相容,低潮气吸收率. |
ABLEBOND
MC723 |
改性二氧六环 |
57,000 |
NA |
0.8 |
3300 |
L3/240℃ |
30分钟150℃
60分钟@150℃ |
75微米胶层控制 |
ABLETHERM
3185 |
改性二氧六环 |
42,000 |
4.0 |
3.9 |
290 |
L3/240℃ |
90分钟@100℃
60分钟@150℃ |
热导性,低压力,FCBGA盖粘接材料 |
ABLEBOND
84-3 |
环氧 |
50,000 |
NA |
0.8 |
NA |
L3/240℃ |
60分钟@150℃ |
对镍和陶瓷很很好的粘接性 |
ABLEBOND
8700E |
环氧 |
18,000 |
3.0 |
4.6 |
4400 |
L3/240℃ |
60分钟@175℃ |
热界面材料,热循环后仍具有高剪切强度 |
| 芯片BGA封装胶 |
ABLEFILL
UF8822 |
MRCE |
18,000 |
1.0 |
NA |
3400 |
L3/260℃ |
90分钟@150℃ |
高流动性,高Tg温度,高断裂韧性,低压,使用大型模具,低KI.LD应用 |
ABLEFILL
UF8806H |
MRCE |
4,000 |
1.1 |
NA |
6800 |
L3/260℃ |
90分钟@175℃ |
高流动性,高Tg温度,耐潮气,用于陶瓷或层压封装 |
ABLEFILL
JM8806 |
MRCE |
5,000 |
1.0 |
NA |
8000 |
L1/260℃ |
45分钟@165℃ |
高流动性,高Tg温度,低热扩散,用于陶瓷或层压封装 |
ABLEFILL
UF8802F |
MRCE |
14,000 |
0.9 |
NA |
5300 |
L3/260℃ |
90分钟@195℃ |
自嵌缝底部填充灌装.用于大型模具(＞18mm)的陶瓷包装. |
ABLEFILL
UF8806LP |
MRCE |
6,500 |
1.0 |
NA |
8,500 |
L1/260℃ |
90分钟@165℃ |
高流动性,高Tg温度
用于的陶瓷包装 |
ABLEFILL
UF8802A |
MRCE |
7,000 |
NA |
NA |
10,000 |
L3/240℃ |
90分钟@165℃ |
高流动性,高Tg温度
用于的陶瓷包装 |
ABLEFILL
UF8807 |
MRCE |
13,000 |
1.1 |
NA |
10,700 |
L3/240℃ |
30分钟@165℃ |
低温,快速固化,专用于大空隙 |
ABLEFILL
UF8850 |
MRCE |
18,000 |
1.1 |
NA |
NA |
L3/240℃ |
90分钟@165℃ |
高流动性,耐潮气,高Tg温度, 低热扩散,强大的工艺窗. |
