产品 |
组成 |
粘度 (cp) |
触变 指数 |
导热率 (W/mk) |
弹性模量 (Mpa)@25℃ |
MRT 性能 |
固化条件 |
特征 |
DIE ATTACH ADHENSIVES FOR Ag/Cu and ALLOY 42 LEADFRAMES(<50MIL DIE SIZE) |
ABLEBOND 84-1LMISR4 |
环氧 |
8,000 |
5.6 |
2.5 |
3940 |
L1/260℃ TSSOP |
60秒@175℃ |
业界广泛使用的芯片粘接剂,极好的分散性 |
ABLEBOND 71-1D |
Polyimide |
3 |
NA |
NA |
NA |
NA |
30分钟@275℃ |
优异的粘接性,能承受高的加工温度 |
ABLEBOND 979-1A |
环氧 |
15,000 |
2.7 |
2.7 |
3800 |
L2/260℃ TSSOP |
20秒@200℃ |
快速的粘结强度 低重量的损失 |
ABLEBOND 2815A |
Termoplastic thermoset |
8,000 |
5.6 |
20 |
5700 |
L1/260℃ HSOP |
30分钟@200℃ |
杰出的热导性,好的分散性,低吸湿性 |
ABLEBOND 2600BT |
Termoplastic thermoset |
9,300 |
5.6 |
20 |
4100 |
L1/260℃ QFN |
30分钟@200℃ |
杰出的热导性,快速固化,低吸湿性,薄胶层,优秀抗分层性能 |
DIE ATTACH ADHENSIVES FOR BARE Cu,Ag/Cu and ALLOY 42 LEADFRAMES(50-200MIL DIE SIZE) |
ABLEBOND 84-3J |
环氧 |
20,000 |
2.5 |
0.5 |
6100 |
L3/240℃ SOIC |
60 秒@150℃ |
优异的粘接性 |
ABLEBOND 8290 |
环氧 |
9,000 |
5.9 |
1.6 |
3100 |
L1/260℃ QFN,TSSOP |
30分钟@175℃ |
具备良好的无铅性能,银,铜,和PPF |
ABLEBOND 8340 |
环氧 |
9,000 |
5.1 |
1 |
2400 |
L2A/260℃ QFP,SOIC |
15-30分钟 @175℃ |
优异热/湿粘接性,低吸湿性,从小到大包装的理想模量 |
ABLEBOND 8390A |
环氧 |
9,600 |
4.6 |
1.1 |
2300 |
L1/260℃ TSSOP |
60秒瞬间,200℃峰值 |
高强度,低流淌 |
ABLEBOND 8900NC |
环氧 |
9,400 |
5.9 |
0.3 |
1310 |
L1/245℃ SOIC |
30@175℃ |
适度的压力吸收,小到中等尺寸的封装和含铅堆叠应用的粘接力好 |
DIE ATTACH ADHENSIVES FOR BARE Cu LEADFRAMES(200-400MIL DIE SIZE) |
ABLEBOND 3230 |
环氧 |
9,000 |
5.6 |
0.6 |
2900 |
L2A/260℃ QFP |
30分钟@175℃ |
低应力,快速固化,改进无铅性能,QFP的应用程序的佳粘合剂 |
ABLEBOND 3280 |
环氧; |
9,000 |
5 |
NA |
NA |
L2A/260℃ QFP |
30分钟@175℃ |
低压,改进MRT,与铜材具有优异粘接性,低流淌性 |
ABLEBOND 8322A |
环氧 |
9,000 |
4.8 |
0.7 |
1600 |
L3/240℃ QFP |
60秒瞬间,240℃峰值 15分钟@175℃ |
低应力,低流淌,耐高温和潮湿性能好,快速固化 |
ABLEBOND 8340 |
环氧 |
9,000 |
5.1 |
1 |
2400 |
L2A/260℃ QFP,SOIC |
15-30分钟 @175℃ |
优异热/湿粘接性,低吸潮性,从小到大包装的理想模量,快速固化 |
ABLEBOND 8361J |
环氧 |
9,000 |
5.2 |
2.2 |
2900 |
L3/260℃ QFP |
30分钟 @175℃ |
高强度,耐潮性,低流失性,良好的无铅性能 |
HIGH THERMAL ADHESIVES FOR LEADPRAME-BASED PACKAGES5.6 |
ABLEBOND 84-1LMISR4 |
环氧 |
8,000 |
5.6 |
2.5 |
3940 |
L1/260℃ TSSOP |
60秒@175℃ |
业界广泛使用的芯片粘接剂,极好的分散性 |
ABLEBTHERM 2600BT |
Termoplastic thermoset |
9,300 |
5.6 |
20 |
4100 |
L1/260℃ QFN |
30分钟@200℃ |
杰出热导性,快速固化,低潮湿性,薄胶层,优异抗分层性能 |
ABLEBTHERM 2815A |
Termoplastic thermoset |
8,000 |
5.6 |
20 |
5700 |
L1/260℃ HSOP |
30分钟@200℃ |
杰出的热导性和良好的分散性,低吸潮性 |