| 产品 | 组成 | 粘度 (cp)
 | 触变 指数
 | 导热率 (W/mk)
 | 弹性模量 (Mpa)@25℃
 | MRT 性能 | 固化条件 | 特征 | 
			
				| DIE ATTACH ADHENSIVES FOR Ag/Cu and ALLOY 42 LEADFRAMES(<50MIL DIE SIZE) | 
			
				| ABLEBOND 84-1LMISR4
 | 环氧 | 8,000 | 5.6 | 2.5 | 3940 | L1/260℃ TSSOP | 60秒@175℃ | 业界广泛使用的芯片粘接剂,极好的分散性 | 
			
				| ABLEBOND 71-1D | Polyimide | 3 | NA | NA | NA | NA | 30分钟@275℃ | 优异的粘接性,能承受高的加工温度 | 
			
				| ABLEBOND 979-1A | 环氧 | 15,000 | 2.7 | 2.7 | 3800 | L2/260℃ TSSOP | 20秒@200℃ | 快速的粘结强度 低重量的损失
 | 
			
				| ABLEBOND 2815A | Termoplastic thermoset
 | 8,000 | 5.6 | 20 | 5700 | L1/260℃ HSOP | 30分钟@200℃ | 杰出的热导性,好的分散性,低吸湿性 | 
			
				| ABLEBOND 2600BT | Termoplastic thermoset
 | 9,300 | 5.6 | 20 | 4100 | L1/260℃ QFN | 30分钟@200℃ | 杰出的热导性,快速固化,低吸湿性,薄胶层,优秀抗分层性能 | 
			
				| DIE ATTACH ADHENSIVES FOR BARE Cu,Ag/Cu and ALLOY 42 LEADFRAMES(50-200MIL DIE SIZE) | 
			
				| ABLEBOND 84-3J | 环氧 | 20,000 | 2.5 | 0.5 | 6100 | L3/240℃ SOIC | 60 秒@150℃ | 优异的粘接性 | 
			
				| ABLEBOND 8290 | 环氧 | 9,000 | 5.9 | 1.6 | 3100 | L1/260℃ QFN,TSSOP
 | 30分钟@175℃ | 具备良好的无铅性能,银,铜,和PPF | 
			
				| ABLEBOND 8340 | 环氧 | 9,000 | 5.1 | 1 | 2400 | L2A/260℃ QFP,SOIC
 | 15-30分钟 @175℃
 | 优异热/湿粘接性,低吸湿性,从小到大包装的理想模量 | 
			
				| ABLEBOND 8390A | 环氧 | 9,600 | 4.6 | 1.1 | 2300 | L1/260℃ TSSOP | 60秒瞬间,200℃峰值 | 高强度,低流淌 | 
			
				| ABLEBOND 8900NC | 环氧 | 9,400 | 5.9 | 0.3 | 1310 | L1/245℃ SOIC | 30@175℃ | 适度的压力吸收,小到中等尺寸的封装和含铅堆叠应用的粘接力好 | 
			
				| DIE ATTACH ADHENSIVES FOR BARE Cu LEADFRAMES(200-400MIL DIE SIZE) | 
			
				| ABLEBOND 3230 | 环氧 | 9,000 | 5.6 | 0.6 | 2900 | L2A/260℃ QFP | 30分钟@175℃ | 低应力,快速固化,改进无铅性能,QFP的应用程序的佳粘合剂 | 
			
				| ABLEBOND 3280 | 环氧; | 9,000 | 5 | NA | NA | L2A/260℃ QFP | 30分钟@175℃ | 低压,改进MRT,与铜材具有优异粘接性,低流淌性 | 
			
				| ABLEBOND 8322A | 环氧 | 9,000 | 4.8 | 0.7 | 1600 | L3/240℃ QFP | 60秒瞬间,240℃峰值 15分钟@175℃
 | 低应力,低流淌,耐高温和潮湿性能好,快速固化 | 
			
				| ABLEBOND 8340 | 环氧 | 9,000 | 5.1 | 1 | 2400 | L2A/260℃ QFP,SOIC
 | 15-30分钟 @175℃
 | 优异热/湿粘接性,低吸潮性,从小到大包装的理想模量,快速固化 | 
			
				| ABLEBOND 8361J | 环氧 | 9,000 | 5.2 | 2.2 | 2900 | L3/260℃ QFP | 30分钟 @175℃
 | 高强度,耐潮性,低流失性,良好的无铅性能 | 
			
				| HIGH THERMAL ADHESIVES FOR LEADPRAME-BASED PACKAGES5.6 | 
			
				| ABLEBOND 84-1LMISR4
 | 环氧 | 8,000 | 5.6 | 2.5 | 3940 | L1/260℃ TSSOP | 60秒@175℃ | 业界广泛使用的芯片粘接剂,极好的分散性 | 
			
				| ABLEBTHERM 2600BT
 | Termoplastic thermoset
 | 9,300 | 5.6 | 20 | 4100 | L1/260℃ QFN | 30分钟@200℃ | 杰出热导性,快速固化,低潮湿性,薄胶层,优异抗分层性能 | 
			
				| ABLEBTHERM 2815A | Termoplastic thermoset
 | 8,000 | 5.6 | 20 | 5700 | L1/260℃ HSOP | 30分钟@200℃ | 杰出的热导性和良好的分散性,低吸潮性 |