产品简介
产品 3510  底部填充树脂具有好的热稳定性 能，在组件和印刷电路板之间使用会显著提高 CSP 和 BGA(球栅阵列)组件的可靠性能。本产品尤其适 合用于陶瓷基 CSP 和 BGA  元件 。
作为底部填充 剂，其最重要的优点为可维修特性。其它优点包括 快速固化特性和较长贮存寿命。这些特性使本产品 在制定工艺规程有很大的灵活性。
3510 主要用在移动电话，膝上计算机，数码相 机，便携式摄影机和其它高科技产品。与普通树脂 相比，本产品突出的优点可以满足不断增长的电子 工业的要求。
优点
.    可维修性和可去除性:对于普通底部填充树脂来 说，修复比较困难，然而用3510 填充的元 件来说，可以很容易的维修和去除，当对产品进 行局部加热时，元件就可以很容易拆下，
然后用 清洗剂 7360 清洗残余物。这种产品可以使 电路板的受损程度达到最小，并且这些电路板还 可以重新使用。
.    优异的可靠性:热冲击可靠性测试表明，焊接结 合处的应力集中经常会导致断路。 3510 对 于便携式设备来说能够减少这些应力集中，改善 耐冲击性能。例如用在移动电话，膝上电脑等设 备上。
即使组装件暴露于高温和高湿环境中，本 产品仍然可以提供长期可靠的电绝缘性能。