温度范围	使用 3510 底部填充剂	不使用 3510 底部填 充剂
-40-80oC	循环 1200 个周期后， 无失效	失效发生在循环 500 个周期之前
-40- 125oC	循环 1000 个周期后， 无失效	N/A
-55- 150oC	循环 140 个周期后， 无失效	失效发生在循环 40 个周期之前

热循环试验基体
.    CSP ：氧化铝基材 20mm x 20mm, t=0.4mm, 焊接 直径为 0.5mm ，间距 1.0mm.
 
.    PCB ：1.6mm FR4
.    短的固化时间： 3510 在 120-150oC 中等温 度范围会快速固化，本产品可以在普通设备中固 化。其简单固化方法可以使产品有较高生产率
.    低粘度：本产品的低粘度特性失之具有稳定的填 充能力。
.    长的贮存寿命：5oC 下贮存为 12 个月。
去除元件和底部填充
用热空气 (250oC) 加热大约 1 分钟，即可将元件取 下。通过加热电路板到 100oC 可清除底部填充剂的 残余物。先使用产品 7360 溶胀树脂，然后用抹 刀刮去残余物。