3511用做 CSP(FBGA)或 BGA 的底部填充剂
产品简介
产品 3511 是一种单组分环氧胶粘剂 ，用做 CSP(FBGA)或 BGA 的底部填充剂。该产品受热快速 固化 。该产品为印刷电路板提供了优异的保护作 用，
可防止由于冲击和热循环带来的损害。它的低 粘度特性可使它填充 CSP 或 BGA 部件底部的间 隙。
产品 3511 是一种单组分环氧胶粘剂 ，用做 CSP(FBGA)或 BGA 的底部填充剂。该产品受热快速 固化 。该产品为印刷电路板提供了优异的保护作 用，
可防止由于冲击和热循环带来的损害。它的低 粘度特性可使它填充 CSP 或 BGA 部件底部的间 隙。
