产品简介
 产品 3568 是一种环氧基液体底部填充剂，与 聚酰亚胺氮化硅的倒装片，CSP,BGA 和 uBGA 组装 件有良好的相容性。该底部填充剂具有与普通的热 固性底部填充剂相似的工艺和可靠性能，
并具有可 维修的优点。当胶粘剂加热到 150-165oC  时，能够 在 5-15 分钟内固化。该产品易于施胶，操作简单， 并且可以快速渗透 1mil  的填充间隙。
特殊设计的环 氧基体配方使被填充的元器件在必要时能够被拆卸 和重装。(一般加热 210-220 ℃ 1 大概 1 分钟可使用 固化胶粘剂产生化学及物理反应，加以旋转力，元 件很容易被折卸。)
典型用途
产品 3568 与倒装芯片，CSP,BGA 和 uBGA 组 装件有良好的相容性。使用该产品可以将有损伤的 芯片拆卸和重新安装，从而减少线路板的报废量， 提高了制造过程的成本效益 。
乐泰 3568  能改善 BGA 和 CSP 组装件的可靠性，尤其适用于消费电子 设备上 ，例如移动电话，寻呼机和个人备忘记事 本。本产品的可维修性能对于复杂昂贵的复合芯片 组装件(MCMs)具有重要的适用性，
因为这些装置如 果某一芯片损坏就会致使整个装置不能工作

固化前材料性能   化学类型 外观 填料含量，% 颗粒尺寸，microns 比重，ASTM D 1475-60 Voc,%;g/L,EPA 方法 24 湿度(%), ASTM D4017-81 总变化量(%), ASTM D2369-95 闪点(TCC), oF, ASTM D93-85  粘度＠25oC Haake Cone & Plate (60mm,2o) 电流计＠5 sec- 1, cP(mPa.s) 电流计＠20 sec- 1, cP(mPa.s)     有效寿命,小时(粘度增加 50%)

典型值 环氧树脂 黑色液体 30 2(平均值)/10(最大值) 1.32 22.8%；301g/L <0. 1 <25 >200     300-2000 300-2000 30