典型耐环境性能
耐热焊料浸渍性
根据 IPCSM817(2.4.42.1)，产品 3607 经过热焊料浸 渍试验合格。将使用 3607 粘接到 FR4 PCB 上的电容 器 R-1206 置于温度为 2600C 的焊料锅上方停留 60    秒，然后在锅中浸渍 10 秒。没有任何元件移位或脱 落的现象。
耐工艺条件性能
 

测试方法： 基材： 固化方法: 条件 焊剂+波峰焊

IPC SM817 ，扭转 电容器 C-1206 与裸 FR4 电路板 在 1500C 下固化 90 秒 初始强度保有率%

(1000C 下预热 30 秒
+2600C 下加热 3 秒)             100
使用指南
冷藏贮存的产品必须经过回温之后方可使用(一般约 需 24 小时) 。使用之前要把储胶盘，印胶针等配件彻 底清洗干净以避免与其它环氧胶或丙烯酸胶造成交叉 污染。
点胶量的大小取决于印胶针的型号和尺寸，以 及印胶针插入到胶粘剂中的深度和胶粘剂的温度。
这些参数随印胶机的型号不同而不同，需要进行工艺 优化。理想的储胶盘温度应控制在 250C-300C 之间。 粘在电路板上的未固化的胶粘剂，可用与环氧胶相容 的溶剂清洗，
例如产品 7360 ，有关具体的清洗 问题请与公司联系。
贮存条件
除标签上另有注明，本品的理贮存条件是在 20-80C (360-460F)下将未开口的产品冷藏在干燥的地方。冷 藏过的产品必须在恢复到室温之后方可使用。为避 免污染原装胶粘剂，
不得将任何用过的胶粘剂倒回 原包装内。有关具体的贮存寿命，请与当地的 技术服务中心联系。