固化后材料典型特性
(试样在 150oC 下固化 30 分钟)

比热, kJ.kg- 1 .K- 1 玻璃化温度, Tg, oC, ASTM D4065 电性能 介电常数和损耗，ASTM D150        常数 1kHz                              3.7 10kHz                             3.3 1MHz                             3.2 10MHz                            3.1 体积电阻率，ASTM D257 ，业.cm 表面电阻率，ASTM D257 ，业   表面绝缘电阻, ohms: (根据 Siemens SN59651) 开始 40oC, 93%RH, 4 天后 40oC, 93%RH, 21 天后 电化学腐蚀, DIN 53489

0.3 80   损耗 0.009 0.03 0.03 0.03 2 1015(×)   2 × 1015     10 1010 109 AN-1.2

固化后材料性能
典型值    范围
剪切强度(喷砂低碳钢搭剪试样),
(GBMS) (在 150oC 下固化 30 分钟)
ASTM D1002, N/mm2                                          23.5            15~32
(psi)                                          (3400)     (2200-4600)
依据 IPC SM817, C- 1206 在 FR4
裸露的电路板上的强度,按照
IPC     SM817
(在 125oC 下固化 5 分钟)
拉脱强度, N                                            60               40-80
(lb)                                                  (13)              (9- 18)
扭矩强度, N.mm                                     50               30-70
(in.oz)                                               (7)               (4- 10)
实际中所达到的粘接强度将根据 SMD 元件的种类, 胶点的形状和尺寸以及阻焊覆膜的型号和固化程度 的不同而有一定的差异。