固化后材料典型性能
(试样在 1500C 下固化 30 分钟)
 
 

物理性能 热膨胀系数，ASTM D696 ， K- 1       导热系数， ASTM C177,W.m- 1 .K- 1 比热， kJ.kg- 1  .K- 1 密度，g.cm3 玻璃化温度，ASTM D3418,Tg(0C) 电性能 体积电阻率,ASTM D257 ，业.cm 表面电阻率，ASTM D257 ，业

70 × 10-6 0.4 0.3 1.4 102     2 × 1015 5 × 1016

介电常数和损耗，250C ，ASTM D150:

介电强度,250C,ASTM D149,kV.mm- 1 表面绝缘电阻，IPC  TM650, 业:       (IPC B-25 电路板，B comb) 初始 4 天@40。C, 93%RH 21 天@40。C,93%RH 电解质腐蚀，DIN 53489

52     8 × 1011 1 × 1012 1 × 1012 AN-1.2

固化后材料特性     在喷砂低碳钢上的剪切强度 (在 1500C 固化 30 分钟)        ISO 4587/ASTM D1002,MPa (psi)                C-1206 在裸 FR4 板上的强度 按照 IPC SM817 测试 (在 1250C 固化 5 分钟)

值     18.5    (2700)

典型 范围     15-22   2200-3200

拉脱强度，N ：              34        22-46
(lb)                              (7.5)      (4.8-10)
扭转强度，N.mm
(in.oz)
实际中所达到的粘接强度将因 SMD 元件的种类，胶 点的尺寸和形状以及阻焊覆模的型号和固化程度不 同而有一定的差异。