典型固化性能
适宜的固化条件是在 1000C 以上的温度下加热(一般 在胶层处 1250C 固化 90 秒或 1500C 固化 60 秒) 。固 化速度与最终强度取决于 PCB 的类型与元器件密  度。
升温速率，元件温度的稳定性以及在一定温度 下的滞留时间等因素。
固化速度与温度的关系
下图中的曲线表示在不同的温度和时间下所达到的 扭转强度。这里的时间从粘胶剂达到固化温度算  起。实际上整个加热时间比图中所标长一些，因为 有一段预热时间。
强度值是在 1206 电容器上，在 220C 下，根据 IPC SM817 ，(2.4.42)测得的。