固化后材料典型性能
(试样在 100°C 下固化 30 分钟)

电性能 体积电阻率，ASTM D257 ，业.cm 表面电阻率，ASTM D257 ，业 介电击穿强度，(ASTM D149) kV/mm 表面绝缘电阻，ohms IPC TM650－2.6.3.1,“B”comb pattern, 50V bias,100V 测试 初始 7 天@500C ，90%RH 介电常数和损耗，250C ，ASTM D150

1.2 × 1015 1.9 × 1016 30       2 × 1011      5.5 × 1011

常数         损耗
测试条件 1kHz             3.24                   0.02
100kHz           3.05                   0.03
1MHz              2.89                   0.04
10MHz            2.75                   0.05
电解质腐蚀， DIN 53489                      A-1
 
 

固化后材料特性     在喷砂低碳钢上的剪切强度 (GBMS)(1000C 固化 30 分钟) ASTM D1002 ，N/mm2 (psi)

值     30 (4350)

典型 范围     14-38     (2030-5500)

依据 IPC  SM817 ，C-1206 粘接到裸露的 FR4 电路板上的强度．
(在 1000C 下固化 5 分钟)

实际中所达到的粘接强度将根据 SMD 元件的种类， 胶点的尺寸和形状及阻焊覆膜的型号及固化程度的不 同而有一定的差异。