产品简介
产品 5404 是一种单组分自成垫片导热硅胶， 固化后形成一种柔性的胶层。它设计用来粘接金属 散热器，陶瓷片和电路板材料。具有良好的电绝缘 性和高导热性。
典型应用
推荐的应用包括各种发热装置(电源装置)与其散热器 的粘接。粘接剂在装置和散热器之间提供强的接合 力以及从电子装置到散热器的低热阻性。典型的应 用是电路中 TO-200 晶体管对金属封套的粘接。

典型固化特性
我们建议尽量减少固定零件在 30oC (86oF)以上的持 续时间。这将有助于在粘接剂的基体内保持导电填 料的均匀分布。
对于 IR 或热交换炉，建议最少的热固化条件为：在 150oC 下固化 10min 或 130oC 下固化 15min 。所有上 述时间不包括升温阶段。
粘接层在规定的时间内达 到这些温度是必须的。固化速率依赖于所用炉子类 型、大小和被粘接零件的几何结构以及它们的组 成。