固化后材料典型性能
电性能

EMI/RF 屏蔽效应
依照 MIL-G-83528, 30%压缩水平*。

*30%压缩测试对于 MIL 是必要的，然而该产品不推 荐用于 CIP 垫片( 装配前固化)。
注意事项
本产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能作为 氯气或其它强氧化剂的密封材料使用。
使用指南
产品在使用前应在室温下放置一段时间。使用前彻 底清洁所有要粘接的材料。把产品涂在被粘接材料 的一个表面上，放上另一被粘材料,施加足够的压力
 将材料压合至希望的厚度。实际固化时间取决于零 件的大小和几何形状。最终获得的胶层电阻率是装 配工艺，材料和老化条件的函数。