底部填充胶点胶时易出现的问题-上海韦本
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底部填充胶点胶时易出现的问题

  • 底部填充胶在实际应用过程中,会遇到各种各样的问题,包括从柔性基板上的小芯片到大的BGA封装,点胶时出现的偏差等。

    一、 点胶表现:偏高
    点胶偏高就是指底部填充胶的高度过高,这个过高是以整个元器件为标准的,高度过高就会产生拉丝现象。点胶偏高的原因有:
    1、 底部填充胶的粘度过大,缺少良好的流动性。
    2、 点胶量过多,点胶时推力大,针口较粗等。

    二、点胶表现:坍塌
    点胶坍塌的表现是和点胶偏高相反的情况,整个元器件向点胶部位倾斜。点胶坍塌的原因就是底部填充胶粘度过低导致流动性太强,点胶量较少等,当然还有底部填充胶变质,例如储存条件不好,过期等因素。

    三、 点胶表现:空点
    类似于锡膏的虚焊、空焊,是针筒未出胶等因素造成的。