静电屏蔽/导电胶的产生， 很大程度上解决了电子工业发展的要求。特别是高速PCB电路板对电磁干扰（EMI）和无线电干扰（RMI）提出了更高的要求.

EMI(Electromagnetic Interference) 电磁干扰，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合 ( 干扰 ) 到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合 ( 干扰 ) 到另一个电网络。在高速 PCB 及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。

RFI--- 无线电频率干扰 (radio frequency interference)

普遍的 EMI ( 电磁波干扰 ) 发生于电磁波频谱的无线电频率 (RF) 的范围在 10 4 到 10 12 赫 (Hertz) 之间。 此频率范围的能量可以由电脑电路，无线电发射器，日光灯，电子马达，投影机电源线，闪电，和很多其他的来源发出。

由于愈来愈多产品含有敏感性电子元件，因此电磁能量的不断增加产生越来越多的电磁波干扰 -- 或 " 噪音 "-- 造成许多电子装置无法工作。 这些电子元件的尺寸越来越小，运转速度越来越快，所造成的电磁污染愈加难以处理。不断提高的电子装置频率 ( 超过 10GHz 现在很普遍 ) 造成等比例降低的波长能穿透外壳和容器上非常小的缺口。

日趋严格的规定限制了产品电磁波的发散。 同时，产品对外部 EMI 的屏蔽性决定了产品的成败。为了符合电磁波的放射或屏蔽 ( 或感受性 ) 的规定，设定者和制造厂商把电磁行为和屏蔽技术的知识运用到产品的设计中.

应用导电热塑性改性材料可靠且有效益保证，能满足静电消散和 静电放电 (ESD) 防护的要求。 这些特殊改性材料经特殊配制，适用于从 10 0 到 10 12 欧姆／平方 (ohms/sq) 的表面电阻范围，并且可被配制成注射成型或挤出成型。

导电热塑性材料有很多超越金属和涂装的优点。终零件重量较轻，较易处理，运输成本较低。他们的装配简便，制造成本较低，并且较不会受到撞凹，割损和刮伤。为了标识或美观目的，一些材料可被预先染色，避免费时且昂贵的两次着色加工。

下列图表给出了各种导电材料的特性：