灌封ab胶的主要作用是用来强化电子元器件的整体性，避免元器件、线路直接暴露，改善电子元器件的防水、防潮性能，以提高电子元器件对外来冲击、震动的抵抗力，提高电了元器件内部元件、线路间的绝缘，有利于电子元器件的小型化、轻量化，韦本胶水适合用于电子元器件灌封的ab胶是6341耐高温灌封ab胶。 6341耐高温灌封ab胶可常温或加温固化，达到ShoreD70～80的硬度，；长期耐温可达-40～+150℃，短时间可达180℃，粘度低，流动性好，容易渗透进产品的间隙中，消泡性好，固化后表面平整有光泽，固化后耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化，具有良好的绝缘性能。 使用6341耐高温灌封ab胶时要注意：要保证注胶产品表面的保持干燥、清洁；按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B 剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；搅拌均匀后请及时进行注胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。 韦本胶水，专注解决各种粘接难题，专人提供技术支持，提供样品测试效果，来样定制。请咨询韦本客服电话：021-22818476

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