福建省福州某电子公司客户李先生近通过查询网络联系到了韦本胶粘公司的客服人员，表示需要一款用于高温环境中的结构粘接、修补与封装，电子模块封装，芯片保护保密的环氧胶，客服与他详细沟通后，推荐了单组份高温环氧胶，并为客户免费邮递了胶水样品让他试用。几天后，客户发来了试用效果图，并表示要采购单组份高温环氧胶用于电子元件灌封。 胶粘剂厂家韦本胶粘公司拥有18年专门经验，生产的赢得了客户普遍好评。单组份高温环氧胶非常适合于电子元件灌封使用，固化后粘接强度高，长时间耐高温200-250℃，瞬间可耐（400℃）抗冲击，耐震动，耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热大气老化，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气物理特性，已经广泛应用于各种耐高温产品的粘接与密封，可满足不同行业各类客户需求。 单组份高温环氧胶使用方法： 1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；除去基体表面松动物质，采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨，提高表面的粗糙度，使用清洗剂擦拭，以清洁接着表面以增强接着力。 2、如果6103单组分环氧胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出到常温环境中解冻后才能使用。 3、在施胶的过程中，应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶体的粘稠度，除非事先已做过这方面的试验并证实可行。 4、在固化的过程中，如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡，遇到此类情况请适当降低固化的温度。 如果您也需要单组份高温环氧胶用于电子元件灌封，不妨抓紧时间联系胶粘剂厂家韦本胶粘公司：全国免费咨询电话021-22818476 公司官网： 期待您的光临惠顾！

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