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导热灌封胶的作用

导热灌封胶的作用

导热灌封胶就是首要的封装材料,将形成电子器件或集成电路的每个部件按规则的要求合理布置,组装,衔接,而且和环境隔离从而得到维护的工艺,导热灌封胶作用是避免水分,灰尘还有有害气体对电子器件或集成电路的腐蚀,减缓振动,避免外力破坏与稳固元件参数。导热灌封胶适用于电子配件导热,绝缘,防水还有阻燃。

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