1　发展总趋势*胶粘剂品种和产量不断增加*向环保型胶粘剂发展*发展功能型、专用型胶粘剂*开发极端条件下使用的胶粘剂*将新技术用于胶粘剂生产*从2维粘接向3维技术发展*胶粘剂—涂料—复合材料形成相辅相成的#角关系2　新技术应用猜想2.1　生物活性胶粘剂作为医用胶粘剂用于人类医疗事业是这类胶的主要用途之一。它应满足下列要求：1）化学安定，无毒，不会导致炎症、血栓或癌变，无排异反应；2）在水或体液存在下也能产生强力粘接；3）使用方便，可常温快速固化；4）与生体组织相适性好，胶层有韧性；5）能进行灭菌处理，无菌保存不易变质；6）固化放热量少，最好不放热；7）分解产物不影响创面愈合；8）其使命完成后可通过代谢作用消除或被人体吸收。现在我国已将α-氰基丙烯酸酯系列胶，如504，508，661（α-氰基丙烯酸异丁酯）用于医疗。并且研制成功了半生物活性材料聚乳酸，它与生物体有良好的相适性，容易代谢排出体外，是很有希望的一种医用胶粘剂。若目前正在大力研究的人体器官克隆技术获得成功，一旦人体某一器官坏了，就能马上克隆一个换上。在克隆人体器官时也需用生物胶粘剂粘接血管，神经等，我们可以期望生物活性胶粘剂会在不久的将来研制成功。2.2太空宇航胶粘剂自1961年加加林乘火箭升空至今整整，40年了。这期间宇航事业获得了飞速发展。现在翱翔在我们上空的各种人造飞行器已超过万颗。继前苏联的和平号空间站之后，1个更新更大的国际空间站正在装配中，太空旅游已不再是神话。可以毫不夸张地说，21世纪宇航将是1个规模很大的高新技术产业。而航天器或空间站的制造与装配都离不开胶粘剂。对宇航用胶粘剂的要求是很苛刻，严格的。主要有以下几条：1）要能承受太空极大的温度交变；2）能耐受强烈的宇宙射线，太阳射线；3）能在真空中长期工作；4）不但拉伸、剪切、冲击等综合力学性能好，而且可靠性要极高；5）密度要尽量低，以减轻飞行器自重；6）其使用寿命要不低于飞行器的寿命；7）工艺性能优良，如常温固化，施胶方便等。2.3　高强度胶粘剂现在的胶粘剂拉伸强度能达20~30MPa就不错了。但是根据理论设计粘接界面中只存在色散力时其拉伸强度就可达1500MPa，可见提高粘接强度是大有潜力的。随着现代高科技的发展，研究手段越来越先进，为这一目标的实现奠定了基础。例如，现在利用隧道显微镜已能直观地看到分子、原子的结合形态，粘接界面构造等，从而可以弄清诸如弱界面层形成的原理、界面破坏机理等粘接理论问题，这就有可能从根本上为大幅度提高粘接强度找到途径。要达到理论强度值虽然不大可能，只要提高1个数量级也就很不错了。2.4　微电子用胶粘剂集成电路块、纳米电动机、纳米机器人、微型电脑、微型手机等微电子电器都离不开微电子胶粘剂。虽然其用量不大，但非常重要，附加值也很高。这类胶粘剂技术要求也很高，例如：施胶时不能有一点扩散，胶线越细越好，最好能达0.2nm；由于被粘件很小，很娇气，要求胶层能常温快速固化，固化不发热，不排放腐蚀性气体，以及化学稳定性，耐老化性要好。2.5　结构导电胶粘剂现在使用的导电胶都是将导电颗粒加到不导电的胶中制成的所谓填料型导电胶。这种导电胶的导电性与导电粒子的大小、电阻率、电阻温度系数等有关，所以其电阻率不稳定。所谓结构导电胶就是高分子本身具有导电性。3位今年的诺贝尔奖获得者黑格等将不导电的聚合物经特殊处理使其能象金属一样导电。可以期望不久的将来定能开发出这种性能优良的结构导电胶，并将其用于发光二级管、太阳能电池、移动电话：021-22818476等领域。2.6耐高温胶粘剂现在的有机胶粘剂其耐温一般在200℃以下，耐温性最好的某些有机硅和芳杂环树脂也不超过500℃。无机胶耐温性虽然可达。800甚至1000℃以上，但又具有性脆的致命弱点。21世纪能否研制出具有更高键能及更高热分解温度的新型高分子材料，或找到1种能使现有的高分子在高温下不易分解的热稳定剂呢，这是1个既艰难又极有价值的课题。2.7　无剂粘接根据粘接的酸碱理论和扩散理论，在一定条件下，相同或不相同高分子之间是有可能不同用胶粘剂而直接进行粘接的。叶先科和张开在几年前就曾利用酸碱理论成功地将2种不同的薄膜复合起来。这也是一个很有希望、很有价值、应当继续研究的课题。

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