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电子导电胶生态系统的发展

电子导电胶生态系统的发展

如今国内的电子导电胶不管从种类和功能上与国外都有较大距离。电子导电胶作为锡膏的换代商品有着宽广的远景,可是当前与锡膏或锡焊比较仍存在着本钱高的疑问,并且导电安稳性和耐久性仍有待于进步。往后的研讨方向首先是 对现有粘接系统的改进,如对环氧树脂的稀释、复合和改性,使其既有着杰出的力学功能又与导电粒子有杰出的配合和适合的潮湿效果。经过对固化动力学的研讨,剖析固化进程中活性基团的改变以及交联网络的构成进程中 导电粒子集合态的改变规则,优化固化系统。  电子导电胶通常用于微电子封装、打印电路板、导电线路粘接等各种电子范畴中。那么在制备出导电率高、功能安稳、耐腐蚀和环境影响的导电粒子,降低本钱,并进步导电胶的安稳性和可靠性。展开新式的固化方法,进步其技 能性,完成低温或许室温固化,如固化、电子束固化等。这方面的研讨作业虽已展开,但大多仍局限于研讨期间,还有许多作业仍待进行。

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