设想高导电胶水应用于SMT中的要求，无论是传统电装联技术，还是比较先进的表面组装技术（SMT），其中的元器件、集成电路等，一般均是通过焊接方法来连接在印刷电路板（PCB）上。在传统的PCB上，由于元器件形状，规格多变等多种因素，也许实施焊接方法连接时方便和理想的，但对于大批量的细间距表面组装技术来说，采用焊接方法对焊接设备及焊接工艺的要求越来越高，生产成本随之提高，以导电粘接方式来实现元器件与印制板之间的连提的优越性已日益显现出来。　　另一方面，含铅焊料的焊膏对环污染及氟氯烃类清洗剂对自臭氧层的危害，越来越引起人们的重视，这也使得导电粘接组装的研究和应用显得更为后重要。 表面组装技术对导电胶的要求在表面组装技术中，用以代替焊接的导电胶，至少应该具有以下几个主要指标：　　表面组装技术用导电胶的配方设计。　　印刷工艺性良好，具有较好的耐环境老化性能；　　热稳定性：具有热固性，可承受-600C~+1000C的温度化；　　体积电阻 <10-4Ωcm；　　剪切强度：>15.0MPa；　　（常温下测试） 900剥离强度：>1500C、3~5min；　　固化条件：1500C/3~5min；　　贮存稳定性：250C、1mon,50C6mon。

哪一家公司高导电胶水产品挺好？

来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的高导电胶水，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476