导电填充材料一般采用银粉，250目~350目左右较为适宜，颗粒为树枝状的电解银粉较好。 有们采用丁腈胶改性环氧树脂，特制电解银粉作导电性填充材料，自已制备了几种潜伏性固化剂，在1500C下固化10min后，当其 体积电阻控制在2.0X10-4Ω.cm以下时，剪切强度均可达到12MPa;但于这些固化剂也是固体，均匀分散有一定困难，在更短的时间固化时，强度较低，如1500C/5min固化时剪切强度只有8.0MPa左右。固化剂应采用潜伏型固化剂 有两大缺点，一是固化时间较长，大约为1.5~2小时，二是一般 为固体，较难均匀分粘剂中。　　用于SMT的导电胶在固化方面有些类似于贴片胶，要求在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化，不同之处是，贴片胶的强度要求较低，一股10.0MPa左右即可，它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证，而环氧树脂单组份胶水导电胶的强度则较高，应不小15.MPa才能保证其可靠性；同时，由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。

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