随着电子、电器产品的发展趋于密集化、多功能化、小型化和模块化。从而使得相关电子部件需要很好的散热设计，以获得其稳定的性能和理想的使用寿命。高效率的导热硅胶灌封胶就能很好的解决模块型产品在安装使用中产生的散热、绝缘和保护等问题。

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