密闭式电源，特别是LED驱动电源和笔记本电脑适配器，要求防水防潮，而且超薄，小巧。 为了将功率器件的热散出去，常用的方法是灌封。的TPC-2xx导热灌封硅胶在同等粘度下拥有世界上最高的导热系数（1.3W/m*K 至3.5W/m*K），由A，B双组分构成，在同等的 导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。使用前分别充分搅拌，并以1：1比例混合后，逐渐固化形成有机硅弹性体。室温下就可固化，加热可 加快固化速度。加成型反应固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力，而且固化后的产品具有极低的热膨胀系数，在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强 的粘结性，即使电源外壳因温升膨胀，的灌封胶因为有一定的拉伸力，依然与壳体有一定的粘接，从而有效地避免环氧类灌封胶膨胀系数小而产生的缝隙。TPC-2xx系列产品可在-60度 ～+200度环境下长期使用，不仅具有很好的导热性，流动性，优异的耐臭氧，耐紫外线光，耐老化性能，并且过UL94 V0阻燃性认证，在抗中毒方面性能优越。

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