在电子元器件生产制作完成后，往往还需要再对电子元器件进行一道灌封工序，作用是防止电子元器件受到大气中的水汽和尘埃的侵蚀，提高电子元器件的耐候性。并且还能起到减缓振动、防止外力损伤、固定元器件的作用，避免电子元器件因遭受到外部冲击等原因，造成元器件松动或脱落现象的发生，提高电子元器件的可靠性。有机硅灌封胶无论是汽车电子产品、电源、集成电路，通常在末道工序都要进行灌封保护。而不同材质的灌封胶所灌封的电子设备也是不一样的，比如：环氧树脂材质的灌封胶因耐温能力和拉伸能力较弱，所以只适用于常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上；而聚氨酯材质的灌封胶虽然抗震性能和抗冷热变化能力都比较优秀，但是抗老化能力和抗紫外线能力较弱，所以只能灌封在室内工作的电子设备上；而有机硅材质的灌封胶，身为前两者的改良品，其耐温能力和抗老化性能都极为的优秀，可广泛的应用在各种电子元器件上，可起到导热阻燃、防水抗震等能力。有机硅灌封胶研发生产的有机硅灌封胶，具有优秀的电气绝缘能力和抗冷热变化性能，有机硅灌封胶可广泛适用于各类电子设备上，有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘性，提高电子设备使用的稳定性和安全系数。

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