有机硅环氧树脂电子灌封胶　　有机硅环氧树脂电子灌封胶固化后多为软性，粘接力较差;优点：耐高低温，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好。其颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般加成型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中不会产生挥发性低分子物质，固化后无明显收缩率;加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生，可以加热快速固化。　　环氧树脂灌封胶　　。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产，修复性不好。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封，常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。　　聚氨酯灌封胶　　聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100℃，气泡多，一定要真空浇注，优点，耐低温性能好。具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀,，对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，环氧树脂电子灌封胶是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。

哪些环氧树脂电子灌封胶品牌口碑好？

来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的环氧树脂电子灌封胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助

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