当沾有ICA的元件被贴装到电路板上时，胶剂受挤压会从元件下表面逸出，而在固化时，被挤出的ICA不能回流，因而元件无法产生类似回流焊接的自对中效应。由于存在固化时不能进行位置修正的现象，我们针对该工艺的适用性进行了一项调研，以明确ICA倒装芯片装配的贴装参数，如贴片精确度、贴片力等。在实验中，将倒装芯片贴装偏移量逐步增大，焊接点的电阻则在固化后立即进行测量。　　我们在实验中采用安必昂ACM贴片机完成吸取、识别对中、ICA沾浸、贴片等系列工序，试验使用的倒装芯片有4×14个金焊点，焊点间距为300微米，直径为80微米。倒装芯片浸入Amicon 3502 ICA，然后贴装至1.6毫米厚带镍金涂层的单层FR4基板上。倒装片粘结垫之间的连接允许进行菊花链测量，每块倒装片设四个位置进行四点测量。　　倒装芯片的焊点浸入ACM助焊剂装置内约50微米厚ICA胶层，沾浸时间为200毫秒，沾浸力为0.5N，贴片力为1.5N。胶剂用批次式处理炉在150℃温度下固化15分钟。由于目前尚无有关ACM的ICA沾浸工艺经验，所以此次对沾浸质量的研究还属首次。　　元件浸入ICA层后贴至电路板，然后再取下。检查结果显示，电路板焊盘上存在无ICA或ICA不足现象，这表明固化后会导致无接点或产生坏接点。检查沾浸后放平的金焊点发现焊点上存留的ICA量不足。　　对上述现象进行研究表明，元件从ICA中抽出时所用的速度z是一个重要参数。当吸嘴等级为4时，结果显示ICA量不足，但降低z速度可解决该问题。机器总运行速度设为最大值的25%，所得z速度为50毫米/秒，此时放平的金焊点上存留有足量的ICA。我们按此速度设置ACM，进行了一系列实验。

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