导热导电胶的3个技术难题-上海韦本
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导热导电胶的3个技术难题

导热导电胶的3个技术难题

1.导热导电胶固化时间长。2.导热导电胶粘接效果受元器件类型、PCB(印刷线路板)类型影响较大;3.导热导电胶电导率低,对于一般的元器件,大多导热导电胶均可接受,但对于功率器件,则不一定。另一个技术问题是导热导电胶相对较低的粘接强度,在节距小的连接中,粘接强度直接影响元件的抗冲击性能。其中那个由基体树脂和金属导电粒子组成的导热导电胶,其电导率往往低于Pb/Sn焊料。为了解决这一问题,国内外的科研工作者做了以下的努力:增加树脂网络的固化收缩率;用短的二羧酸链去除金属填充物表面的润滑剂;用醛类去除金属填充物表面的金属氧化物;采用纳米级的填充粒子等。

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