单组份环氧胶低温919单组份环氧胶低温919是低卤型环氧基液体填充材料，用于C、、u 的装配。这种填充材料具有低温快速固化，有与用热固性树脂连接相近的可靠性，并附加了优异的可维修性。已经固化好的填充材料，如果有必要可随时拆除，该产品易于分配，并可快速通过例如15 微米的间隙。用于对C、、u 的装配。该填充材料允许对测试有缺陷的连接进行维修以提高装配过程的成品率。该产品用在易于受到冲击的电子产品中，例如便携式电话，笔记本电脑等，以提高C 和 的装配可靠度。产品详情在线询价一、技术参数品牌：型号：919外观：黑色工作温度℃：-50~150粘度cp(25℃）：1500工作时间25℃：7天固化条件：5min/120℃g/℃：48用途特征：低粘度、低卤、渗透性好，用于C、、U的底部填充。提高装配可靠二、产品特点1、低温快速固化2、低粘度、低卤、渗透性好3、用于C、、U的底部填充。提高装配可靠性4、方便拆除返修

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