有机硅封装胶涂层15有机硅封装胶涂层15是低粘度单组份缩合型有机硅封装胶涂层。未固化的产品可以灌或者刷，固化后成韧性、透明橡胶体。可用于电路板表层涂敷以阻止水汽和污染物进入电路板。该涂敷胶符合OC法规，100%有机硅封装胶弹性体固体。产品详情在线询价一、技术参数型号：15固化方式：湿气/加热粘度cp(25℃）：1180固含量：100%应用特征：100%固含，不含挥发性溶剂应用温度℃：-55-200℃表干时间（Min)：12荧光指示：YesUL认证：UL94-0二、产品特点1、室温固化或者60℃加热固化2、低粘度、低气味3、工作温度：-55℃-200℃4、与很多基底有极好的粘接性5、符合 Ro6、UL认证：UL94 -0阻燃7、U荧光辅助Q检查8、100%固含、不含挥发性溶剂

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