导热电子硅胶150导热电子硅胶150，低压缩力应用，厚度0.25~12mm可选，hore 00硬度，双面自粘，高电气绝缘，良好耐温性能，用于散热片及发热元器件导热填充。产品详情在线询价一、技术参数型号：150颜色：深灰色击穿电压：>5K/mm化学类型：硅胶片应用特征：导热电子硅胶，用于散热片及发热元器件导热填充硬度, 25±5比重：2.5厚度：0.5~12mm应用温度℃：-40-150℃热失重（150℃,240h)：<0.3%导热系数（/m.k)：1.5二、产品特点1、导热系数0.8~7.0/m.k可选2、低压缩力应用，厚度0.25~12mm可选3、hore 00硬度，双面自粘4、高电气绝缘，良好耐温性能5、可选玻璃纤维加强

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